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蘋果已經發布了Apple Intelligence，可以說這是蘋果進軍人工智能的一大步，而想要讓Apple Intelligence發揮更大的作用，強大的算力顯然必不可少，作為希望打造整個生態系統的蘋果來說，自然是希望自家的處理器能夠解決AI訓練以及推理，現在就有消息稱蘋果正在為快速發展的人工智能打造M5處理器，基于臺積電最新的制程工藝。

據悉蘋果目前正在加大人力投入到M5處理器的研發之中，并且希望能夠在明年下半年實現M5處理器的量產，在工藝制程上，為了讓蘋果M5處理器發揮最強大的性能以滿足AI訓練所需要的算力需求，因此蘋果計劃采用臺積電最新的工藝也就是SoIC-X封裝技術。臺積電表示SoIC-X封裝技術的出現是行業首個高密度3D chiplet堆迭技術，這項技術讓晶體管的凸點間距最小可達6um，位居晶圓代工廠的首位，看起來它能夠有效地提升晶體管的密度，從而能夠在有限的面積中安放更多的晶體管數量。

當然既然蘋果M5處理器已經表示將會為AI而生，那么很大可能這些多出來的晶體管數量將會被用于AI算力的堆疊，傳統性能的提升或許并不如大家期待得高，而蘋果AI應用還需要時間的磨礪，因此這顆處理器或許以后會用于蘋果自己的超算上，在消費級市場上還需要更多的時間進行檢驗。