緊跟華為步伐 榮耀Magic V3大折疊手機(jī)支持衛(wèi)星通信
Napoleon Chan / 2024-06-19 11:3167643衛(wèi)星通信技術(shù)已經(jīng)推出近一年時(shí)間了,但是支持衛(wèi)星通信的折疊屏手機(jī)有且僅有華為Pocket 2一款,但榮耀很快要打破這一局面,即將推出的Magic V3將會(huì)成為首款支持衛(wèi)星通信的大折疊手機(jī),同時(shí)是業(yè)界第二款支持該技術(shù)的折疊屏手機(jī)。

Magic V2
根據(jù)不久前公布的入網(wǎng)信息,榮耀Magic V3除了支持5G以外,還會(huì)支持衛(wèi)星通信,搭配的電源適配器輸出功率達(dá)到11V 6A,也就是具備66W有線充電。而根據(jù)早前透露的消息,Magic V3將搭載5000mAh的大容量鋰電池,具備側(cè)邊電容指紋技術(shù),使用高通驍龍8 Gen3處理器。

Magic V3入網(wǎng)信息
在2023年7月12日,榮耀推出了Magic V2大折疊手機(jī),它使用了榮耀了自研魯班鈦金鉸鏈,通過榫卯式結(jié)構(gòu),減少了70%龍骨零件數(shù)量,在鉸鏈的軸蓋部上使用了鈦合金材質(zhì),主體上大范圍使用了榮耀自研盾構(gòu)鋼,這種材料比起榮耀Magic Vs所用的普通鋼減少了25%厚度以及提升了20%強(qiáng)度,因此機(jī)身厚度僅有9.9mm,目前在內(nèi)折的大折疊手機(jī)中依然是很薄的,重量只有231g。

Magic V2
目前榮耀官方尚未公布Magic V3的發(fā)布時(shí)間,但是從去年發(fā)布時(shí)間以及高通很快推出新一代驍龍8處理器來看,它大概率會(huì)在7月份發(fā)布。榮耀CEO趙明也在早前采訪中表示,正在密鑼緊鼓準(zhǔn)備Magic V3中,保證新品設(shè)計(jì)將非常驚艷,并會(huì)持續(xù)領(lǐng)先于其他同行。在今天,部分手機(jī)品牌已經(jīng)停產(chǎn)了基于通驍龍8 Gen3處理器手機(jī),準(zhǔn)備迎接新一代處理器到來,由此猜測(cè)Magic V3驚艷更多是機(jī)身設(shè)計(jì)上,而不是性能。
緊跟華為步伐 榮耀Magic V3大折疊手機(jī)支持衛(wèi)星通信














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