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據(jù)爆料，小米或在研發(fā)一款全新智能手機SoC，這可了不得，以前花粉嘲米粉，“小米沒有芯片，澎湃S1是買的聯(lián)發(fā)科”“小米還全靠高通”，更有鴻蒙李傳釗今年5月23日在微博直接喊“小米做不出來手機SoC，誰愿意跟我賭？”這次要是小米真的造出來了，性能還很強的話，不說全球，起碼國內(nèi)的智能手機市場的“天”也要變一變吧。

不得不說，小米做芯片不僅是雷軍及小米公司正在努力的事情，也是米粉心中抹不去的一個信念，前段時間，小米玄戒芯片完成流片的消息就引起了很大的聲浪，有的人認為“小米會做芯片，真是本世紀(jì)最大笑話”；也有人懷疑“華為用了十幾年才勉強趕上高通驍龍，小米現(xiàn)在突然就趕上來了？”還有的人認為小米可能會像蘋果一種，找合作研發(fā)找代工，那么，小米的“自研”就有待考證了。不過，也有大V暗示內(nèi)幕信息“小米玄戒的芯片團隊和華為海思的芯片團隊能力幾乎沒有差距，差的只是經(jīng)驗。”

早在2017年，小米曾推出過名為澎湃S1的SoC，自此之后，再無音訊，但像充電芯片、電池管理芯片和通電芯片偶有問世，不排除小米是在通過這些衍生產(chǎn)品積累經(jīng)驗。據(jù)了解，此次新款SoC項目的內(nèi)部代號為“RING”，5月22日時消息表示已經(jīng)完成流片，并有兩款A(yù)P，都是5nm工藝，基帶高概率選擇外掛聯(lián)發(fā)科基帶，硬件性能不錯，其中一款可能將是國產(chǎn)手機芯片中性能最強的CPU核心。小米自研芯片能否成功，或許是需要一個時間驗證，或是會不會被制裁，即可分曉了。