全新的萊迪思Snap模塊可幫助廠商快速構建 替代USB連接器的12 Gbps無線解決方案

全新的萊迪思Snap模塊可幫助廠商快速構建替代USB連接器的12 Gbps無線解決方案

廠商 / 2018-02-26 11:4945476

? 萊迪思Snap模塊提供SiBEAM Snap技術的領先優勢，可實現穩定、環保和無需物理連接器的互連解決方案，傳輸速率高達12 Gbps
? 提供國際合規性支持，可加速產品上市進程
? 萊迪思Snap評估套件可幫助廠商為移動配件、平板電腦、筆記本電腦、運動和監控攝像頭等應用輕松實現短距離60 GHz無線技術

美國俄勒岡州波特蘭市 — 2018年2月20日 – 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，近日宣布萊迪思Snap® 無線連接器產品系列迎來新成員，可為消費電子和嵌入式領域中的各類應用實現60 GHz無線技術解決方案。全新的萊迪思Snap模塊基于經過生產驗證的萊迪思SiBEAM® 60 GHz技術構建，可幫助制造商輕松將短距離高速60 GHz無線解決方案集成到產品中。為了進一步簡化設計流程，萊迪思將Snap模塊（符合多個管轄區域的法規要求）集成到Snap評估套件，幫助廠商快速構建原型設計并加速產品上市進程。

SecuraShot公司首席技術官Ehren Achee表示：“我們正在尋求一種穩定、易于集成且不需要大量設計支持的無線解決方案。萊迪思Snap模塊可滿足我們的所有需求，幫助我們開發更穩定可靠的產品，完美支持無線數據傳輸。”

Snap模塊提供12 Gbps全雙工帶寬（子幀延遲），是替代物理連接器（如USB）的理想選擇。通過消除物理連接器，新一代產品的工業設計將變得更薄、更輕、更環保，同時實現穩定高速的互連應用。為了幫助新老客戶更快構建原型設計，萊迪思推出了Snap評估套件，包括Snap模塊、系統設計指南和增強的調試工具。

萊迪思高級經理Abdullah Raouf表示：“作為無線互連解決方案的領導者，萊迪思Snap產品是我們致力于產品創新的最好證明。SiBEAM Snap無線連接器技術為智能手機、平板電腦和筆記本電腦等各類大批量移動應用的數據傳輸提供了獨特優勢。全新的Snap模塊不僅能夠加速產品上市進程，還可幫助廠商更輕松地將60 GHz技術集成到更多的消費電子和工業產品中。”

Snap模塊的主要特性包括：
? 完全集成電源控制、時序、60 GHz天線設計以及合規性支持
? 即插即用的解決方案，實現短距離高速無線互連

了解更多萊迪思Snap產品的信息，請訪問：http://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/mmWave/SiBEAMSnap.aspx。

萊迪思與您相約2018年嵌入式世界大會（Embedded World Conference 2018） - 德國紐倫堡
萊迪思將在2018年嵌入式世界大會上展示Snap產品系列以及面向工業、汽車和消費電子市場的產品和技術解決方案。請您于2018年2月27日（星期二）至2018年3月1日（星期四）前往紐倫堡展覽中心的4-278號萊迪思展臺觀看產品演示。

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關于萊迪思半導體
萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是物聯網領域網絡邊緣智能互連解決方案的領先供應商，致力于提供基于我們的低功耗FPGA、60 GHz毫米波無線技術、視頻ASSP以及各類IP產品的網絡邊緣智能、互連和控制解決方案，服務于全球消費電子、通信、工業、計算和汽車市場的客戶。我們恪守承諾幫助客戶加速創新，構建一個更好、更方便互連的世界。
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