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前不久聯(lián)發(fā)科已正式發(fā)布了新一代旗艦SoC天璣9300，無小核的激進架構(gòu)設(shè)計著實讓人驚嘆，而在最近他們又正式官宣將在11月21日發(fā)布新款中端定位的SoC天璣8300。這顆SoC的跑分成績和架構(gòu)也已被曝光出來，同樣走的是激進堆料的路線，與倒吸牙膏的驍龍7 Gen 3形成了鮮明對比。

最近，一個名為Xiaomi 2311DRK48C的設(shè)備出現(xiàn)在了GeekBench 6.2跑分數(shù)據(jù)庫中，單核成績1512，多核成績4886，這款設(shè)備大概率搭載的就是天璣8300，其CPU架構(gòu)為1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核，據(jù)傳其大核為Cortex-A715，GPU則是Mali-G615 MC6。

同時，目前可以確認的是天璣8300處理器采用的是臺積電的4nm制程工藝，不過這顆SoC不再是vivo首發(fā)，很有可能會是Redmi的新品首發(fā)這顆SoC，結(jié)合Redmi已發(fā)布的產(chǎn)品來看，首發(fā)新機或許會是Redmi K70E。

疑似Redmi K70系列渲染圖

當(dāng)然，盡管目前來看天璣8300的堆料確實很猛，不過屆時還是要看實際的量產(chǎn)機表現(xiàn)究竟如何，但比起倒吸牙膏的驍龍7 Gen 3，大家對于這顆SoC的發(fā)揮表現(xiàn)值得期待。