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高通在推特平臺(tái)宣布將在10月24日至26日在夏威夷舉辦2023驍龍技術(shù)峰會(huì)，目前來(lái)看峰會(huì)的主角無(wú)疑就是第三代驍龍8處理器，據(jù)了解，新一代驍龍8Gen 3采用臺(tái)積電N4P工藝，CPU為全新1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含一顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，整體性能較上一代提升6%，預(yù)計(jì)安兔兔平臺(tái)跑分超過(guò)160萬(wàn)分，成為迄今為止性能最強(qiáng)勁的5G芯片。

今年驍龍峰會(huì)較往年提前了半個(gè)月左右，這意味著搭載驍龍8Gen 3的新手機(jī)或許也將更早面世，目前來(lái)看，小米14系列、vivo X100系列、紅米K70系列、一加12系列等機(jī)型都可能會(huì)成為率先搭載驍龍8Gen 3的旗艦機(jī)型，很有可能今年雙十一就能看到新一代驍龍旗艦手機(jī)了，讓我們一同期待。