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正在夏威夷舉行的第二屆驍龍技術峰會上，高通正式發布了下一代旗艦級移動設備SoC解決方案——驍龍845平臺。高通驍龍845六大升級，全面引領下一代移動智能設備發展。

驍龍845面向未來的智能移動設備的發展方向而設計，具有：更好的圖像（相機）表現、更佳的沉浸式體驗（VR、AR）、更好的人工智能AI性能、更出色的安全性、更快速的網絡連接（千兆LTE和全球網絡支持）、更強大的性能及續航表現六大升級。

而三星也確定將代工驍龍845，并且已經為量產做好了準備。此前就有消息稱驍龍845將采用三星10nm LPE工藝。

至于驍龍845具體的規格參數信息，將在當地時間12月6日公布。三星和小米相關發言人也都登臺演講，三星Galaxy S9和小米下一代旗艦也都將采用高通845移動平臺。