iPhone 7厚度逆天 難以置信
眾所周知,蘋果一直以來對(duì)iPhone的厚度都有著近乎瘋狂的追求,所以iPhone 7突破6s的厚度可謂大勢(shì)所趨。
近日韓國媒體報(bào)道,iPhone 7將會(huì)采用新的天線模塊封裝技術(shù),這樣iPhone 7的厚度將會(huì)更薄,這樣就不會(huì)犧牲電池容量了。iPhone 7將使用新型扇出式(fan-out)天線切換模塊與射頻芯片封裝技術(shù),這允許手機(jī)在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天線之間切換。
有了這個(gè)新技術(shù),蘋果能節(jié)省下更多的空間,其會(huì)將多個(gè)組件塞進(jìn)單顆封裝中,而單塊芯片可使用電磁屏蔽罩,這樣可以讓無線通訊中潛在的信號(hào)損失和干擾降到最低。
iPhone 7假想圖
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