MWC 2023將于2月27日正式開幕 熱點科技帶你深度逛展

MWC 2023將于2月27日正式開幕熱點科技帶你深度逛展

Salunce / 2023-02-23 14:2061551

標簽：2023MWC Barcelona

2023年2月27日至3月2日，新一屆世界移動通信大會（以下簡稱MWC2023）將在西班牙巴塞羅那正式召開，大會主題定為“VELOCITY（速度）”。作為本屆MWC 2023官方合作媒體，熱點科技報道組也將前往MWC2023展會現場進行深度報道。按照主辦方估計，屆時將有來自200+國家和地區的超過8萬人次參會者以及超200家展商齊聚在展館中，向全世界亮相最新的智能手機、平板電腦、5G基站等產品。目前眾多手機、通訊行業知名品牌已經發布預熱信息，就讓我們一起搶先看看MWC2023有什么值得關注的亮點。

榮耀Magic5系列

早前榮耀官宣將在MWC2023大會上正式推出Magic5系列旗艦手機，包括有榮耀Magic5，榮耀Magic5 Pro和Magic5至臻版三款產品，Magic5系列應該會主打影像功能，采用后置等邊三角形的三攝排列方案，最高支持100倍的變焦拍攝，后置主攝可拍攝5000萬像素的圖片。性能方面榮耀Magic5系列將會采用驍龍8 Gen 2處理器，正面配有6.8英寸柔性屏，支持66W有線充電，最高會提供16GB的內存版本。

一加11概念機

一加已官宣將會在MWC 2023期間推出一加11概念版新機，目前可知一加11概念版機身背面將加入背光功能，除了攝像頭模組內圈的環形背光外，其余的背光圖案似乎呈現的是手機內部的散熱銅管造型，或許一加也在暗示這款概念機會在散熱方面運用到一些新技術。同時這款概念機的攝像頭模組內加入了一個矩形的攝像頭，因此它也可能會是一加首款搭載潛望式長焦攝像頭的機型。設備的硬件配置上應該會和一加11保持一致，搭載驍龍8 Gen2處理器，但在其它配置方面還需要等待后續消息的進一步披露。

努比亞AR眼鏡與裸眼3D平板

近日，努比亞已正式宣布將在MWC展會上推出旗下首款AR智能眼鏡nubia Neovision Glass，并發布一款支持裸眼3D顯示的平板nubia Pad 3D，平板的3D顯示效果由努比亞與知名光場硬件服務商Leia Inc共同合作開發實現相關功能，采用了直角中框的方案設計，另加入AI和人眼識別等方面的算法技術，屆時可以看一下AR智能眼鏡和平板的3D顯示效果能否帶來驚艷的觀看體驗。

小米13系列

小米13系列新機將會在MWC的小米展區陳列展示，其中小米13和小米13 Pro已在國內發布，兩部手機均搭載驍龍8 Gen 2處理器，攝像頭擁有徠卡加持，不過最引人關注的是小米是否會在MWC展會上推出小米13 Ultra。小米13 Ultra目前已經曝光了不少信息，相機或許會采用后置四攝方案，擁有徠卡加持，主攝沿用一英寸大底IMX989，另外三顆副攝則是索尼IMX858，兩顆長焦副攝分別支持3倍光學變焦和5倍光學變焦，還可能會加入可變光圈功能，最高支持120倍的變焦拍攝。性能方面將會搭載驍龍8 Gen 2處理器，支持90W有線充電，并將Type-C接口升級為USB 3.0標準。

OPPO多款產品登場

OPPO表示將于MWC2023上展示2022年年末發布的Find N2系列折疊屏手機，智能眼鏡OPPO Air Glass 2，健康概念產品OHealth H1以及第二顆自研芯片馬里亞納MariSilicon Y，除此之外是否有新品亮相只能敬請期待了。

傳音Tecno Phantom V Fold折疊屏手機

在海外市場扎根的傳音也將出席MWC 2023展會，并將會在展會現場推出傳音旗下首款折疊屏Tecno Phantom V Fold，有消息稱這款折疊屏手機采用左右折疊的方案，外屏為曲面屏設計，折疊屏手機搭載天璣9000+處理器，相機采用后置三攝方案，主攝5000萬像素，支持側邊指紋識別功能。

除了這款折疊屏新機外，傳音還會帶來前不久剛推出的PHANTOM X2系列5G手機，其中Phantom X2 Pro搭載了天璣9000處理器，長焦副攝采用了伸縮技術，可實現2.5倍光學變焦，另外支持光致變色的 TECNO CAMON 19 Pro蒙德里安定制款、SPARK 9 Pro運動版，SPARK 10 Pro和POVA 4 Pro等新機應該也會在傳音的展區進行展示。

高通驍龍X75和X72 5G調制解調器

通訊大會上自然不會少了高通的身影，前段時間高通正式推出了驍龍X75與驍龍X72兩款5G調制解調器，它們很可能是高通在MWC 2023大會上的主打產品。驍龍X75與驍龍X72首次采用5G Advanced-ready架構的產品，驍龍X75支持十載波聚合，在Wi-Fi 7和5G網絡中可實現10Gbps下行速度以及3.5Gbps 上行速度，而且驍龍X75還將QTM565 mmWave天線模塊與Sub-6 硬件融合起來，使PCB占用面積減小了25%，帶來20%的能效提升和150% AI處理能力提升，定位精度提高50%，支持兩張SIM卡上的5G/4G雙數據連接。驍龍X72則支持4.4Gbps的下載和2.6Gbps上傳速度。驍龍X75基帶應該會集成在驍龍8 Gen 3中，而驍龍X72基帶則大概率會用于驍龍7 Gen 2。

華為P60系列與Mate X3折疊屏新機

根據目前的消息來看，華為P60系列新機也有可能會在展會上先行預熱亮相，此前有消息透露P60系列會在2023年一季度正式亮相，它配備1顆索尼IMX888的主攝、1顆IMX858的超廣角以及1顆支持3.5X光學變焦的OV64B長焦鏡頭。處理器方面華為P60或許會搭載驍龍778G 4G處理器，華為P60 Pro則是4G版的驍龍8+ Gen 1。

同時，華為的下一代折疊屏新機Mate X3也可能會在這屆展會上推出，目前已有這款折疊屏手機的工程機諜照出爐，工程樣機顯示其后攝模組采用了與華為Mate50類似的后置四攝方案，并且帶有潛望式長焦攝像頭。

支持240W有線快充的realme GT 3

realme官方近期也已正式聲明，將在2月28日巴塞羅那向全球展示240W滿級秒充技術，而在國內市場他們前不久剛推出支持240W有線充電的真我GT Neo5手機，這部手機將在海外市場名為realme GT 3，這意味著它就是realme在這次大會上主打產品。官方在推出這部手機時表示僅需80秒就可以將手機電量從1%充至21%，另外手機還支持AI智能充電，實現智能場景化充電以及電池健康保護。手機內置有4600mAh電池，并搭載驍龍8+ Gen 1處理器，另外機身背面還帶有RGB呼吸燈的設計，外觀辨識度還是很高的。

聯發科天璣7200移動平臺

聯發科已正式官宣參展 MWC 2023，將展示天璣、Filogic、Genio和Kompanio 以及Pentonic 等產品。在不久前聯發科剛推出了天璣7200，這顆SoC采用了臺積電4nm制程工藝，CPU架構上是2顆大核為2.8GHz的Cortex-A715和6顆Cortex-A510小核，GPU是Mali G610 MC4 GPU，支持Full HD+分辨率144Hz刷新率顯示，支持LPDDR5內存和UFS 3.1閃存，并且搭載了MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，影像方面用上了Imagiq 765影像處理器，最高可支持2億像素，并且支持4K HDR視頻錄制。同時集成了Sub-6GHz 5G調制解調器，支持5G雙載波聚合，5G雙卡雙待等，并且支持Wi-Fi 6E以及藍牙5.3。

moto X40 Pro旗艦手機

聯想有可能會在MWC 2023展會上推出moto X40 Pro旗艦手機，不過這款手機在國內已作為moto X40在去年年末發布，它搭載了驍龍8 Gen 2移動平臺，支持IP68防塵防水，機身正面配備一塊165Hz高刷10億色四曲面屏，續航方面機身內置4600mAh電池，支持125W的有線快充以及15W無線充電，并且支持15W反向充電。影像方面，moto X40 Pro三攝的后置主攝是1/1.56英寸底5000萬像素，支持OIS光學防抖，還有一顆5000萬像素的超廣角副攝以及支持2倍光學變焦的1200萬像素人像鏡頭，前置攝像頭則是6000萬像素。