疑似高通驍龍8 Gen 3部分規(guī)格曝光 搭載X75基帶下行速度可達(dá)12Gbps
Salunce / 2023-01-27 12:0878699去年11月,高通正式發(fā)布了新一代旗艦SoC驍龍8 Gen 2,想比此前的驍龍888和驍龍8 Gen 1處理器口碑要好了不少,不再冠以火龍稱號(hào),那么高通后續(xù)的旗艦SoC是否還會(huì)延續(xù)驍龍8 Gen 2的出色性能表現(xiàn)呢?最近驍龍8 Gen 3的部分規(guī)格信息已在網(wǎng)上披露,我們先來(lái)看一下新旗艦SoC的具體規(guī)格。

據(jù)了解,驍龍8 Gen 3將繼續(xù)由臺(tái)積電代工,并采用3nm制程工藝,并會(huì)用上全新的ARM架構(gòu),這顆SoC將集成有X75基帶,下行速度可達(dá)12Gbps,而在CPU方面則會(huì)采用1+4+3的架構(gòu)設(shè)計(jì),包括有1顆主頻3.2GHz的Cortex-X4超大核與4顆主頻3.0GHz的Cortex-A720的大核以及3顆主頻2.0GHz的Cortex-A520小核。

而在GPU方面,驍龍8 Gen 3可能會(huì)采用1.0GHz的Adreno 750,由于驍龍8 Gen 2的Adreno 740頻率只有680MHz,可以看出顯卡頻率也有著不小的提升,當(dāng)然性能提升對(duì)于功耗來(lái)說(shuō)也提出了更高的考驗(yàn),屆時(shí)我們可以看一下驍龍8 Gen 3的功耗能否有著驍龍8 Gen 2同樣出色的表現(xiàn)。
疑似高通驍龍8 Gen 3部分規(guī)格曝光 搭載X75基帶下行速度可達(dá)12Gbps














滬公網(wǎng)安備 31010702005758號(hào)
發(fā)表評(píng)論注冊(cè)|登錄