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近日，高通已正式宣布將在今年11月15日至17日召開技術峰會，屆時應該會正式推出新一代移動SoC驍龍8 Gen 2，而目前作為高通的勁敵，聯發科也在今天正式發布官宣聲明，將在今年北京時間11月8日14:30舉辦聯發科天璣旗艦芯片，看來聯發科的天璣旗艦SoC要比高通的新一代旗艦SoC更早一點與我們正式見面。

根據此前透露的消息來看，聯發科的新旗艦SoC名為天璣9200，目前可知樣機的CPU架構由一個Cortex-X3超大核與三個3個Cortex-A715的大核以及4個Cortex-A510的小核組成，超大核Cortex-X3的頻率為3.05GHz，大核Cortex-A715的頻率則是2.85GHz，Cortex-A510的頻率則為2.0GHz，GPU則是Immortalis-G715。安兔兔的跑分成績為126萬，曼哈頓 3.1的離屏渲染測試幀率跑分為228FPS，驍龍8 Gen 2的曼哈頓離屏渲染跑分成績則是217FPS左右，而蘋果的A16只在195FPS附近徘徊，可見天璣9200在GPU的性能表現上非常搶眼，甚至已經能和高通一樣都在某些領域干翻蘋果了。

當然，現在天璣旗艦芯片最大的短板或許還是在于影像方面的調優，不過據傳首發天璣9200的手機應該是藍廠陣營的vivo X90系列，鑒于X80系列在天璣9000系列上也加入了自家的V1影像芯片，可以預計X90系列在天璣9200平臺上的影像表現也會有不錯的表現，屆時天璣9200的產品競爭力，或許真的可以與驍龍8 Gen 2一決雌雄了。