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對于AMD來說，Zen構架一代的Ryzen系列產品獲得的成功是可喜可賀的，而AMD并沒有沉湎其中，早已透露過不少Zen二代及更長遠的研究計劃。近日，外媒曝光了一些關于AMD未來產品的規劃，其中提到在接下來的兩年，AMD新一代的CPU和APU產品將會繼續使用AM4接口，這意味著Zen一代的用戶在升級處理器的時候不必換掉主板，相比隔壁牙膏廠八代酷睿必須換主板可以說是相當的良心了。

從外媒披露的圖中可以看到，在規劃中明后兩年AMD的桌面端CPU和APU產品均將使用AM4接口，這也為今年選擇了銳龍平臺的用戶吃了一顆定心丸。

在CPU產品的規劃上，AMD將在2018年采用Pinnacle Ridge構架，它在如今Summit Ridge架構的基礎上進行了一些性能提升。而Zen 2將在2019年與大家見面，代號“Matisse”，代指亨利·馬蒂斯，法國著名畫家。

在APU產品的規劃上，AMD將在2018年采用Raven Ridge構架取代現在的Bristol Ridge構架，推出采用Zen構架8線程的CPU和采用Vega 11的GPU集成在一起的APU產品，其中桌面版將采用AM4接口，移動版則為FP5接口。而2019年的APU產品僅在2018年的基礎上進行性能升級，并不會跟進Zen 2，代號“Picasso”，代指巴勃羅·畢加索，西班牙著名畫家。

在顯卡產品的規劃上，AMD Vega 20將在2018年下半年與用戶見面，將有可能更新為12nm制程，并升級至PCIe Gen4 xGMI標準。

另一張幻燈片中，AMD還介紹了Ryzen 5 PRO Mobile的信息。Ryzen 5 PRO Mobile是基于Zen構架的移動端APU產品，擁有較強的性能和較低的功耗，我們可以看到Ryzen 5 PRO Mobile無論是在與自家Bristol A12，還是在與英特爾Kabylake Core i5的對比中，性能和功耗表現都有不同幅度的領先。

近期AMD和英偉達都動作不斷，相比于AMD堅持AM4封裝為用戶帶來的切實裨益，英特爾被逼出來的八代酷睿不兼容2系主板確實有些讓人有些失望。但想要不擠牙膏，真正大幅提升性能，更新接口也是必然的，如若英特爾平臺的3系主板也能支持多帶代產品，也并非不能接受。

借著如今的勢頭，AMD有望將Ryzen的成功延續下去，無論如何，AMD在促進消費級“處理器”和“顯卡”兩大市場降低價格、提升產品性能方面，起著至關重要的作用。