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據(jù)彭博社Mark Gurman報(bào)道，蘋果計(jì)劃在未來的數(shù)月內(nèi)推出多款新Mac，包括新的MacBook Pro、Mac mini和Mac Pro機(jī)型。

Gurman表示，蘋果公司正在開發(fā)第一款代號(hào)為“Mac Pro”的蘋果芯片，并且正在加大對(duì)該設(shè)備的測(cè)試力度。據(jù)說，新的高端芯片被稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”，預(yù)期這款芯片將提供24/48個(gè)CPU內(nèi)核和76/152個(gè)圖形內(nèi)核，以及高達(dá)256GB內(nèi)存。

據(jù)透露，新的14英寸和16英寸MacBook Pro型號(hào)將提供M2 Pro和M2 Max配置，M2 Max將擁有12個(gè)CPU核心和38個(gè)GPU核心，并將繼續(xù)配備高達(dá)64GB內(nèi)存。M2 Max預(yù)計(jì)將繼續(xù)在兩種顯示尺寸型號(hào)中提供。

此外，下一代的Mac mini將配備與MacBook Air和13英寸MacBook Pro相同的M2芯片，蘋果已經(jīng)在新款Mac mini中測(cè)試了M2 Pro芯片，其核心數(shù)量增加了，但Gurman并沒有進(jìn)一步說明該公司是否會(huì)繼續(xù)使用該型號(hào)。

雖然預(yù)計(jì)新的Mac Pro不會(huì)在2023年之前推出，但Gurman表示他預(yù)計(jì)下一代MacBook Pro和Mac mini即將在數(shù)月內(nèi)推出。