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隨著大品牌的引領，如今各個手機廠商似乎沒有個全面屏旗艦都不好意思跟人打招呼。近日重新開始重視線下市場布局的金立手機，也宣布將推出全面屏新機金立M7，并且打出“不止全面屏”的口號，延續“安全雙芯片”的偏商務定位。

金立已經宣布將于9月25日在北京召開金鉆用戶&媒體品鑒會。盡管手機還沒發布，但官方的海報也已經基本展示出了新機的正面輪廓，網絡上也已經流傳有M7的前面板實物圖。

金立M7的屏幕比例為18:9，不過并沒有采用圓角屏幕，而是常規的直角屏，正面“下巴”位置印上了金立的Logo。

如今“全面屏”仿佛已經成了新機的標配，照這樣的速度，或許過不了幾年，就會有正面全為屏幕的“真·全面屏”手機與大家見面了。