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AMD已經在臺北電腦展上公布了銳龍7000系列處理器的部分參數，還是相當地給力，此外也展示了處理器的真身。不過當時還是一個八爪魚的保護殼，那么去掉蓋子之后，CPU的核心是怎樣的呢？目前網上就有用戶透露了一張銳龍7000處理器的開蓋圖，我們得以看到處理器的芯片布局。

從曝光的圖片來看，AMD的銳龍7000系列處理器主要包括兩個部分，其中上面的芯片應該就是負責I/O通道的芯片，采用的是6nm制程工藝，實際大小與之前的12nm工藝的Zen 3相差不大，應該是增加了很多新功能，比如說基于RDNA 2架構的核顯，以及對于DDR5內存、PCIe 5.0的支持。而下面兩顆則是計算核心，基于臺積電5nm制程，也就是CPU的計算部分，之前說的是最高可以達到16核心32線程，看起來似乎沒有增加新的核心。

AMD表示得益于更加先進的臺積電5nm制程工藝，銳龍7000處理器的單線程性能比Zen 3提升15%以上，多線程則提升30%，并且頻率還可以達到5.5GHz，將于秋天正式登場。屆時伴隨著新一代的顯卡，大家應該可以有個比較不錯的換機時機。