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現(xiàn)在由于聯(lián)發(fā)科的步步緊逼，高通在手機(jī)旗艦處理器市場(chǎng)的地位變得岌岌可危，尤其現(xiàn)在三星代工的驍龍8 Gen 1的能效比表現(xiàn)實(shí)在與旗艦處理器的身份不符合，前不久高通發(fā)布了驍龍8+ Gen 1，性能和功耗表現(xiàn)相比驍龍8 Gen 1均有一定程度的提升。而最近有消息透露，高通的下一代移動(dòng)處理器驍龍8 Gen 2將由臺(tái)積電代工，并將采用全新的ARM新架構(gòu)。

據(jù)了解，驍龍8 Gen 2的代號(hào)為SM8550將會(huì)在今年年底的時(shí)候正式發(fā)布，有傳聞驍龍8 Gen 2的臺(tái)積電制程工藝是4nm，或許是由于采用了ARM的新架構(gòu)，因此據(jù)說它在能效比方面會(huì)比驍龍8+ Gen 1更勝一籌，首發(fā)這顆處理器的手機(jī)可能會(huì)是三星Galaxy S23系列或小米13系列，但也不能排除moto這樣的廠商截胡首發(fā)，當(dāng)然即便是小米13首發(fā)驍龍8 Gen 2，多半也不會(huì)是主打影像旗艦的產(chǎn)品。