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現(xiàn)在許多手機發(fā)燒友對于目前高通的頂級移動芯片驍龍8 Gen 1能效表現(xiàn)頗為不滿，就連Redmi品牌總經(jīng)理都在發(fā)布會上吐槽這顆SOC是破芯片，由此大家對于高通的下一代旗艦移動芯片驍龍8+ Gen 1有著更高的期待，最近這顆SOC的架構(gòu)設(shè)計和性能方面的數(shù)據(jù)也有了曝光消息。

有消息透露，驍龍8+ Gen 1處理器采用了臺積電的4nm制程工藝，CPU架構(gòu)上由一顆主頻3.2GHz的Contex X2加上3顆主頻2.75GHz的A710大核以及4顆2主頻2.0GHz的A510小核組成，GPU則是Adreno730。據(jù)稱在官方數(shù)據(jù)上，驍龍8+ Gen 1的功耗表現(xiàn)和能效比表現(xiàn)都比驍龍8 Gen 1提升了大約30%，不過這并不代表手機實際應用中的真實表現(xiàn)。

相信有些朋友看到驍龍8+ Gen 1的代工由三星改為臺積電后，就對這顆SOC的表現(xiàn)有著很高的預期，但此前已有消息透露驍龍8+ Gen 1的功耗并沒有顯著提升，依舊會出現(xiàn)發(fā)熱降頻問題，因此大家還是后續(xù)注意一下這顆SOC的實際優(yōu)化表現(xiàn)，并不能排除手機廠商們保守調(diào)度的可能性。