榮耀60、60 Pro詳細參數全曝光，或將首發高通驍龍778G Plus芯片

大白 / 2021-11-26 11:1771255

榮耀60系列將于12月1日正式發布，目前官方已經公布了新機外觀和代言人，但是產品配置方面沒有任何透露。不過臨近發布期，海外爆料博主Teme今日爆光了榮耀60、榮耀60Pro兩款產品的詳細參數，最讓人矚目的莫過于榮耀60系列將首發高通驍龍778G Plus處理器。

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簡單說一下驍龍778G Plus，相比778G提升了0.1G Hz大核主頻，同時GPU性能也有提升。

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具體來講，榮耀60 Pro機身為四曲面設計，后蓋也是弧面設計，沒有跟隨iPhone 13采用直角邊框設計給一個好評，畢竟弧面設計手感更好。榮耀60 Pro的屏幕為6.7寸曲面屏，刷新率為120 Hz，同時屏幕是鉆石排列，屏幕素質相比之前的周冬雨排列提升明顯。后置1.08億像素+200萬像素副攝+一個5000萬像素的UW色彩傳感器，前置則是全新5000萬像素自拍，前置鏡頭首次達到5000萬高像素。將首發驍龍778G Plus處理器，機身內置5300mAh大電池，充電速度為66W。

榮耀60同樣采用778G Plus處理器，屏幕依然為120hz曲面屏，后置拍照和榮耀60 Pro一樣，但前置自拍變為3200萬像素，電池為4300mAh，充電速度為66W。