蘋果自研基帶或要來(lái)了，高通2023年削減對(duì)蘋果基帶供貨

大白 / 2021-11-17 10:2350497

在11月17日凌晨的高通投資者活動(dòng)上，高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala 表示，高通預(yù)計(jì)在2023年僅供應(yīng)蘋果20%的調(diào)制解調(diào)器芯片。高通這一表述基本暗示了，蘋果極有可能將在2023年推出自己的5G手機(jī)基帶，完成處理器、通信基帶的全面自研化。

基帶作為手機(jī)通信的核心模塊，很大程度會(huì)影響手機(jī)的信號(hào)和待機(jī)通信功耗。之前蘋果一度將基帶業(yè)務(wù)從高通轉(zhuǎn)到英特爾，但是后者產(chǎn)品表現(xiàn)不佳，iPhone信號(hào)變差，而且在5G時(shí)代落后遲遲不能出5G產(chǎn)品。最終蘋果又和高通和解重新合作，推出了支持5G的iPhone12、iPhone13系列產(chǎn)品。當(dāng)然，不妙的是，采用了高通基帶的iPhone12、iPhone13 的信號(hào)并沒(méi)有明顯改善。

蘋果和高通和解，蘋果支付了超過(guò)45億美元（約288億人民幣）和解金，巨額的和解費(fèi)用，可能進(jìn)一步刺激了蘋果自研基帶的決心，實(shí)現(xiàn)基帶自研化的話，蘋果將節(jié)省很多的成本。

為了自研基帶，2019年12月，蘋果花費(fèi)10億美元（約64億人民幣）收購(gòu)英特爾大部分手機(jī)通信基帶業(yè)務(wù)和相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，同時(shí)大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司。收購(gòu)的無(wú)線專利，加上蘋果現(xiàn)有專利組合，蘋果擁有超過(guò)17000項(xiàng)無(wú)線技術(shù)專利，這些無(wú)線技術(shù)專利為蘋果的基帶自研打下技術(shù)基礎(chǔ)。

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