攻占物聯(lián)網(wǎng)市場:三星首款物聯(lián)網(wǎng)處理器進入量產(chǎn)
物聯(lián)網(wǎng)可謂是近年最熱門的產(chǎn)業(yè),它擁有廣闊的前景和巨大的市場,全球各個巨頭都在密切關注著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,隨時準備攻入這片藍海。
近日,三星電子宣布開始量產(chǎn)Exynos i T200處理器。三星將該處理器定位為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)SoC解決方案,主打低溫低功耗、豐富的連接性和可靠的安全性三個方面。
首先是低溫低功耗。三星Exynos i T200處理器采用了低功耗的28nm HKMG工藝制造,集成有頻率均為320MHz的一個Cortex-R4和一個Cortex-M0+核心,分別負責實時處理和微控制工作。
其次,是豐富的連接性。三星Exynos i T200處理器支持802.11b / g / n單頻(2.4GHz),并且獲得了Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi CERTIFIED認證和用于IoT的Microsoft Azure認證。此外,T200還支持IoTIvity,這是一種來自開放式連接基礎(OCF)的IoT協(xié)議標準,可實現(xiàn)IoT設備之間的無縫互操作性。
而對于安全性,三星Exynos i T200處理器設置了一個獨立的安全管理模塊——安全子系統(tǒng)(Security Sub-System)來負責安全。同時T200還有物理防克隆功能(Physical Unclonable Function)提供安全的數(shù)據(jù)存儲和設備認證管理,無需將密鑰熔絲到硅片上,而是依靠離散的安全IC進行密鑰存儲,比傳統(tǒng)的一次可編程(OTP)解決方案擁有更高的安全性。
三星電子系統(tǒng)LSI營銷副總裁Ben Hur表示:“Exynos i T200是一款優(yōu)異的IoT解決方案,可提供物聯(lián)網(wǎng)市場上所需的性能和安全性。“同時也說到,”通過各種Exynos解決方案,三星將不僅為移動設備提供差異化的價值,還將為非移動領域(包括汽車和物聯(lián)網(wǎng))提供差異化的價值。”
攻占物聯(lián)網(wǎng)市場:三星首款物聯(lián)網(wǎng)處理器進入量產(chǎn)














滬公網(wǎng)安備 31010702005758號
發(fā)表評論注冊|登錄