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AMD在進(jìn)入Zen 2架構(gòu)時(shí)代后，處理器性能有了質(zhì)的飛躍，而稍微弱后的AMD顯卡，也在去年更新RDNA 2架構(gòu)后，重回旗艦市場(chǎng)，與處理器一同向前邁進(jìn)，而下一代的Zen4、RDNA3也都頗受期待。

AMD CEO蘇姿豐博士之前也透露，Zen4銳龍?zhí)幚砥鲗⒃诿髂晖瞥觯@一新架構(gòu)都會(huì)極具競(jìng)爭(zhēng)力。之前的Zen3架構(gòu)的IPC提升了19％，而Zen4也會(huì)有類似的表現(xiàn)，從緩存、分支預(yù)測(cè)、執(zhí)行流水線等等，一切都會(huì)有新的變化，壓榨出更多性能，另外得益于新制造工藝，處理器的能耗比會(huì)進(jìn)一步降低。

而根據(jù)最新曝料，在明年第四季度，AMD的Zen4處理器和RDNA3顯卡都將一同公布，這在歷年中從未出現(xiàn)過(guò)，這或許也說(shuō)明AMD對(duì)這代顯卡的自信。

之前就有消息稱，RDNA3的能耗比會(huì)進(jìn)一步提升，RDNA2使用的Infinity Cache無(wú)限緩存技術(shù)也會(huì)更進(jìn)一步，而在硬性規(guī)格上，Navi 31會(huì)采用小芯片整合封裝，集成160個(gè)計(jì)算單元、10240個(gè)流處理器，性能是現(xiàn)在旗艦RX 6900XT Navi 21核心的三倍，而中端的Navi 33核心擁有5120個(gè)流處理器，也是要超越現(xiàn)在的旗艦RX 6900 XT顯卡。