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AMD 在去年推出了RDNA 2顯卡，由臺積電 7nm工藝代工，而預計2022年到2023年推出的下一代 RDNA 3 架構，或將采用 5nm 制程工藝。并且AMD為下一代RDNA 3 GPU申請了芯片橋接解決方案，具有內置緩存，可以實現多 GPU 芯片之間高速互聯，其性能也將會有不小的提升。

據外媒 wccftech 報道，AMD 下一代RDNA 3 架構的顯卡的Navi 33 GPU，采用了 RDNA 3 架構 IP core，規格與目前的旗艦顯卡 Navi 21 核心的規格相同，將具有 80 個計算單元，5120 個流處理器，性能將持平目前的RX 6900XT。

而關于旗艦芯片Navi 31，之前的爆料稱將采用 MCM 多芯片融合結構，將包含兩個運算芯片，總共提供 160 個計算單元、10240 個流處理器。如果該消息屬實，位于中間的型號 Navi 32 核心預計會有 120-140 個 CU，同樣采用 MCM 多芯片結構。這意味著下一代中端顯卡的性功能將與目前的 RX 6900XT 相近。