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AMD在這個月發布了新一代數據中心服務器平臺第三代霄龍7003系列(Milan)處理器，采用7nm工藝Zen 3架構，最多64核心128線程。

而AMD官方油管頻道也秀了一把新品性能，測試的產品是旗艦霄龍7763，64核心128線程，頻率2.45-3.50GHz，三級緩存256MB，熱設計功耗280W。

在戴爾雙路服務器，默認風冷的條件下，兩顆霄龍7763，總共128核，CineBench R23的多核性能達到了113631分，創下新的世界紀錄。而上一次記錄來自上以代霄龍7H12，也是64核心，CineBench R23雙路得分92357，相比之下新記錄領先了23％。

而對比英特爾，在有成績記錄的基礎上，最好的成績來自上代旗艦至強鉑金8280，28核46線程，在雙路水冷條件下也只有45731，對比之下AMD直接同比提升148%。而在相似風冷環境下，最好成績出自20核心的至強金牌6242R，CineBench R23跑分為40605，相比之下，提升幅度拉升至180%。