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一直以來，人們對于蘋果5G技術的關注度都很高，根據近日網絡上傳出的最新消息，蘋果自研5G基帶有望在2023年或2024年投入使用，這一消息再度引起人們的熱議。

據悉蘋果與高通曾于2020年4月簽訂6年合約，由高通向蘋果提供基帶，目前iPhone 12系列是蘋果的首個5G機型，采用的是高通驍龍X55基帶，有消息稱這項合作至少會到 2024 年 5 月，涉及產品將包括高通「X55」、「X65」及「X70」。

此前有消息稱，蘋果已將慕尼黑設立為半導體設計中心，計劃在未來三年投資超過10億歐元，專注開發、整合和優化蘋果基帶，同時也將進行5G相關技術的研發。根據最新消息，蘋果將借助2019年從英特爾收購的基帶團隊，積極打造一款性能遠超高通產品的“高端基帶”，不過需要較長時間才能投入使用，可能會出現在2023年推出的iPhone 15上。另外還有消息源稱，蘋果自研5G基帶將出現在2024年的iPhone機型上。

除此之外，蘋果未來自研5G基帶的生產與代工主要將由臺積電進行，這些都讓我們對這款未來的iPhone 5G手機充滿期待。