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在高通（Qualcomm）發布驍龍888處理器后，小米創辦人、董事長兼CEO 雷軍在微博曬出了驍龍888開箱圖，并表示它晶體管數量百億級別。百億晶體管不是一個小數目，Intel的桌面旗艦處理器酷睿i9-10980XE晶體管數量不過是70億個，那為什么驍龍888需要如此之多晶體管，又借此實現了什么呢？

三星5LPE工藝

出于不要把雞蛋放在同一個籃子考慮，高通近年來同時在臺積電與三星下單，生產不同處理器，不過手機平臺的旗艦處理器一直是交由臺積電代工，比如說驍龍855、驍龍865分別使用了臺積電的N7、N7P工藝，因此當高通表示驍龍888采用了三星5LPE工藝時讓不少人感到意外。

驍龍888晶體管數量達到了百億級別，自然需要采用更先進的工藝縮小柵格寬度，降低漏電率，5nm工藝無疑是首選。目前能夠提供5nm工藝代工廠只有三星和臺積電，結果高通驍龍888、NVIDIA RTX30選擇了三星，而蘋果M1、AMD Zen3選擇了臺積電。從現有資料很難判斷三星、臺積電7nm工藝誰好誰壞，但按照三星官方說法，5LPE工藝比自家7LPP在相同性能下功耗降低20%，或是在相同功耗下性能提升10%，同時面積減少20%，它在移動端表現等到明年搭載驍龍888手機上市才能知道。

新Cortex-X1核心

在三星5LPE工藝加持，驍龍888整合度得到大幅度提升，除了搭載8核CPU、DSP、NPU外，還集成了驍龍X60 5G調制解調器，同時增強了各個子系統性能。

在過去幾年里，驍龍處理器一直使用大小核設計，將數個高性能CPU與數個節能CPU組合起來使用，即使是驍龍865也不過是1x Cortex-A77 @ 2.84GHz + 3x Cortex-A77 2.42GHz+ 4x Cortex-A55 @ 1.80GHz結構，提高一個大核頻率和緩存，謀求提升部分應用性能。而驍龍888進行大刀闊斧的改革，Kryo 680 CPU部分由1x Cortex-X1@ 2.84GHz + 3x Cortex-A78@ 2.42GHz + 4x Cortex-A55@ 1.80GHz組成，當中Cortex-X1、Cortex-A78是ARM最新CPU IP。Cortex-X1是ARM在2019年公布的最新CPU結構，屬于超大核心，走性能路線，其性能比Cortex-A77提升了30%，比Cortex-A78也提升了22%，機器學習性能更是比二者提升了100%，而且能作為DynamIQ集群的一部分，加上3核Cortex-A78和4核Cortex-A55組成成一個CPU，峰值性能可比上一代產品提升30%（即驍龍865采用的架構）。

不過驍龍888的Cortex-X1核心較為保守，頻率只有2.84GHz，所有CPU核心繼續共享4MB L3緩存，是ARM官方方案的一半，因此整個CPU部分性能提升只比驍龍865提升25%，低于ARM宣傳的30%，相比驍龍865+提升為13%。

26 TOPS AI算力

從CPU角度上看驍龍888性能提升不算太大，但一塊SoC算力不是取決于CPU的，GPU、DSP同樣扮演重要角色，驍龍888的AI算力達到了26 TOPS（CPU+GPU+DSP），是驍龍865 15 TOPS的1.73倍，提升極其驚人。

驍龍888 AI算力提升是源于多方面的，首先是Hexagon 780 DSP。按照高通說法，它重新設計了DSP的標量和矢量運算引擎以及張量加速器，把它們整合到一個單元當中，以提升性能和改善效率，其中標量運算能力提升了50%，張量執行吞吐量增加了一倍，不過向量單元沒有提升。但考慮了高通將DPS的SRAM容量增加到16倍，因此執行任務時向量性能依然得到同時。與此同時，DSP的每瓦性能達到了以往的3倍，效率大幅度飆升。

在GPU方面，驍龍888采用的是Adreno 660，頻率未知，高通也沒有介紹其具體架構，但整體性能提升了35%，同時支持FP16/FP32精度，AI性能提升了43%，還支持可變速率著色（Variable Rate Shading；VRS），在運行游戲時能隨時降低著色精度，以保持游戲流暢性。

要CPU、GPU、DSP發揮出最大性能，離不開內存支持。驍龍888內存控制器不再支持LPDDR4X，僅支持LPDDR5內存，在使用4x 16-bit、3200MHz LPDDR5時能獲得51.2GB/s帶寬，較驍龍865使用LPDDR4X、LPDDR5內存分別提升了53%、16%。

三重14-bit ISP

在今天，攝像頭是僅次于SoC的存在，SoC的高低決定了一臺智能手機的檔次，攝像頭檔次決定了智能手機在同檔次產品中位置的高低。驍龍888作為一款旗艦級SoC，性能自然要滿足主流需求，甚至是能滿足未來1、2年需求——全新Spectra 580 ISP擁有三個14bit的ISP。

Spectra 580 ISP的像素處理能提高了35%，達到了2.7Gigapixels/s，最高允許使用三個28MP攝像頭實現ZSL拍攝，或是使用64MP+25MMP雙攝實現ZSL拍攝，以及單個84MP攝像頭實現ZSL。（ZSL是Zero Shutter Lag的簡寫，意思為零延時拍照，是高通一種圖像處理技術，在開啟ZSL后，攝像頭能同時執行取景與拍攝兩項任務，這樣拍攝間隔會更短，也不影響取景效果。）假若不啟動ZSL功能，Spectra 580 ISP最高可支持2億像素攝像頭。

而且Spectra 580 ISP支持同時拍攝3個4K HDR視頻流，擁有超廣、主攝、長焦三個攝像頭的旗艦相機在拍攝4K HDR視頻時能輕松實現無法切換，此外最高可拍攝8K/30P、4K/120P以及720P/960P視頻，支持HDR10+、杜比視界等格式的HEVC編碼視頻，照片也支持10bit HEIF格式。同時高通宣稱驍龍888支持下一代交錯式HDR傳感器。

內置驍龍X60 5G Modem

作為旗艦SoC，自然少不得支持5G功能，驍龍888這方面最大變化是集成了驍龍X60 5G調制解調器。驍龍X60 5G調制解調器支持Sub-6GHz載波聚合和毫米波，兼容SA、NSA組網，在Sub-6GHz波段能通過7個載波聚合實現2500Mbps下行速率，在毫米波波段能實現7500Mbps下行速率，性能較驍龍865外置的驍龍X55 5G調制解調器略有提升，但整合成一塊芯片能簡化手機PCB走線，騰出更多空間。

在結合FastConnect 6900移動連接系統，驍龍888還支持Wi-Fi 6E的全新6GHz頻段，Wi-Fi網絡下最高可實現3.6Gbps下行。

媒體采訪

在12月1日發布驍龍888的第二天，高通召開了2020 Qualcomm驍龍技術峰會，熱點科技借著媒體采訪環節，向高通了解一些消費者關注的問題。

大家都知道由于制裁關系，華為難以從臺積電方面獲得新的處理器，因此很多人關心華為是否會向高通采購處理器。高通方面表示，非常高興市場出現一個新的參與者，之前高通已獲得了美國政府允許，可以向華為供應4G芯片，不過尚未獲得5G芯片允許，需要繼續等待，但高通希望和華為在5G旗艦產品有業務往來。

另一方面榮耀剛剛從華為拆分出來，成為一家全新的公司，高通認識新榮耀里許多成員，會一起溝通和探討未來合作的機會，高通希望有機會為新榮耀提供產品。

高通將新一代處理器命名為驍龍888大大出乎人們意外，因為按照歷史上習慣以及命名規格，它的名字應該是“驍龍875”。除了8在中國是幸運數字這一營銷技巧答案外，高通還做出了更多回應了，在過去10年時間里8系列一直是高通的旗艦產品，驍龍888依然遵循這一命名規格，第一個數字是8，沒有改變，只改變了后面兩個數字，能讓消費者了解它是高通最頂級的產品。

由于眾多原因影響，5G終端普及終端沒有大家想象中的快，尤其是千元5G機手機速度較慢。高通卻表示5G是過去40年中移動技術發展最快的一代，在中國5G牌照發布18個后，5G端連接數超過了1.8億，這是中國乃至 全球市場都沒實現的，是一個了不起的成績。而且根據市場分析報告的預測，到2023年全球5G連接數將達到10億，比4G時代提前2年時間實現，事實上5G的普及速度快于以前的3G、4G的普及速度。

就高通自身而言，在5G全球商用的第二年，已經把驍龍5G移動平臺從8系擴展至7系和6系，到了明年還會合作伙伴還將發布搭載驍龍4系的5G終端，高通相信“讓5G惠及所有人”的目標會很快實現。

結語

毫無疑問，憑借更強的AI算力，更好支持多攝像頭，更高的整合度，高通驍龍888無疑是2021年旗艦安卓手機的首選處理器。