英特爾10nm標(biāo)壓處理器規(guī)格曝光 明年與Zen 3同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)
Flying195 / 2020-10-05 11:2340310英特爾最新11代酷睿低壓處理器Tiger Lake已經(jīng)正式發(fā)布,目前電商上部分搭載11代低壓酷睿處理器的筆記本已經(jīng)開(kāi)啟預(yù)售,而此針對(duì)游戲本的Tiger Lake-H標(biāo)壓處理器預(yù)計(jì)將在明年上半年推出,更多關(guān)于Tiger Lake-H標(biāo)壓處理器的規(guī)格信息曝光。

目前游戲本上的Comet Lake-H 10代酷睿還是14nm工藝,而英特爾的標(biāo)壓Tiger Lake-H將會(huì)是游戲本第一次使用10nm工藝,能耗比相對(duì)現(xiàn)在的Comet Lake-H 10代酷睿處理器會(huì)有較大的提升,而這次11代標(biāo)壓處理器也將和AMD一樣,分為35W、45W兩種版本,其中35W最多4核心8線程,45W最多8核心16線程,三級(jí)緩存最大24MB。
核顯規(guī)格上將會(huì)采用Xe LP架構(gòu)核芯顯卡,最多32個(gè)執(zhí)行單元,能夠輸出8K60規(guī)格的HDR超高清視頻,并支持四屏輸出、雙路DP 1.4b、AV1雙編碼器。內(nèi)存支持DDR4-3200,最大容量128GB。

在外部擴(kuò)展方面將支持支持PCIe 4.0,以及雷電4接口,最多總共34條PCIe通道,其中處理器最多20條PCIe 通道、芯片組最多24條。
而AMD預(yù)計(jì)會(huì)在明年初的CES 2021上發(fā)布銳龍5000系列移動(dòng)端處理器,加入全新Zen 3新架構(gòu)。AMD與英特爾采用最高效率工藝制造的移動(dòng)端處理器,將在明年上半年正式上市,屆時(shí)明年游戲本市場(chǎng)將會(huì)非常激烈。
英特爾10nm標(biāo)壓處理器規(guī)格曝光 明年與Zen 3同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)














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