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臺(tái)積電是目前芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)最先進(jìn)的制造商，目前的7nm工藝芯片都是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，繼7nm之后，5nm工藝也于2020年第一季度投產(chǎn)，蘋(píng)果的A14處理器將首發(fā)5nm。而在5nm工藝后，臺(tái)積電下一步的工藝研發(fā)重點(diǎn)就將會(huì)落在更先進(jìn)的3nm和2nm工藝。

在7月16日的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家透露，他們3nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃推進(jìn)，仍將采用成熟的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)（FinFET），計(jì)劃在明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的透露報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電2nm工藝的研發(fā)進(jìn)展超出預(yù)期，快于他們的計(jì)劃。并且臺(tái)積電2nm工藝將不會(huì)繼續(xù)采用成熟的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)，而會(huì)采用環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)（GAA）。

臺(tái)積電制程每前進(jìn)一個(gè)世代，產(chǎn)品速度效能增加30%至40%，功耗可以降低20%至30%。而他的對(duì)手三星預(yù)計(jì)年底才投入5納米制程，落后最少一年，而隨著臺(tái)積電在3nm甚至是2nm技術(shù)的成熟，將進(jìn)一步擴(kuò)大與三星的差距。