手機(jī)用上銅管散熱!LG G6出奇招助驍龍835散熱
銅管散熱一直是筆記本電腦上常見的散熱技術(shù),尤其在游戲本中,散熱系統(tǒng)的規(guī)格是消費(fèi)者考量的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。如今性能發(fā)展迅猛的智能手機(jī)上,也開始采用這種強(qiáng)力的散熱技術(shù)。
近日,外媒曝出LG下一代旗艦手機(jī)G6將會(huì)采用銅管散熱。這一技術(shù)的采用,既能有效提高處理器散熱效率,也能讓散熱過程具備一定的可控性,引導(dǎo)熱量遠(yuǎn)離電池等部位,避免重蹈Note 7覆轍。
散熱一直是限制消費(fèi)級(jí)別的電腦產(chǎn)品在性能方面提升的重要因素之一,許多游戲本在室溫下,火力全開堅(jiān)持不了多久便會(huì)過熱,導(dǎo)致處理器降頻,風(fēng)扇加速,噪音還會(huì)增加。如今這一幕似乎也出現(xiàn)在了手機(jī)上。驍龍810發(fā)熱過大被戲稱為“火龍”,聯(lián)發(fā)科十核處理器又素有“一核有難,九核圍觀”之稱,這些都是出廠商在性能和散熱之間不得不做出的妥協(xié)。
聯(lián)系起之前早有LG G6將首發(fā)驍龍835的傳聞,怕是繼“火龍810”之后,高通要祭出的新一代“炎龍835”,相信日后還會(huì)有“焱龍”、“燚龍”等。高通在處理器性能上的激進(jìn),讓人不得不聯(lián)想到Windows 10對(duì)ARM處理器的支持,似乎PC行業(yè)隱隱又感覺到了一絲威脅。智能手機(jī)的迅速發(fā)展,在一些方面,一定程度上促使了PC做出革新,依稀記得在屏幕分線率方面智能手機(jī)邁的步子就比PC大很多。而如今智能手機(jī)在散熱上逐步靠攏,小編似乎看到了手機(jī)行業(yè)又一次揚(yáng)起長(zhǎng)鞭驅(qū)趕著PC的腳步。
手機(jī)用上銅管散熱!LG G6出奇招助驍龍835散熱












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