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聯(lián)發(fā)科年年都想靠旗艦處理器翻身打敗高通，但年年都被高通碾壓，今年聯(lián)發(fā)科的十核旗艦Helio X20在性能上更是完全被高通驍龍820、三星Exynos 8890、華為麒麟950三家的旗艦處理器所碾壓。聯(lián)發(fā)科的十核芯設(shè)計(jì)在性能上完全沒有占到應(yīng)有優(yōu)勢，十核芯旗艦X20在性能比不過高通四核芯的820，網(wǎng)友紛紛吐槽X20是“一核有難，九核圍觀”。性能上比不過高通820，綜合體驗(yàn)上聯(lián)發(fā)科X20也沒好到哪去，平時(shí)A72大核不開啟的情況下，X20就是低端P10的性能，A72大核一旦開啟，發(fā)熱要比高通820嚴(yán)重的多。

盡管年年失利，但聯(lián)發(fā)科的高端夢是沒有這么容易就放棄的。最近，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了其下一代旗艦CPU——Helio X30，依舊采用十核芯三叢集設(shè)計(jì)，兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz大核、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz中核、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz小核，GPU由Mali-T880 MP4改為PowerVR 7400XT MP4。官方宣稱X30相對于X20有53%的功耗降低和43%的性能提升，也就是說X30安兔兔跑分能到達(dá)到16萬，然而16萬分也僅僅是目前高通821的水平，所以，聯(lián)發(fā)科X30在性能上比不過高通下一代旗艦835已經(jīng)是沒有什么懸念了。既然性能上不會有什么亮點(diǎn)，我們不妨期待一下X30在功耗上面有所突破吧，據(jù)稱聯(lián)發(fā)科X30會首次采用臺積電的10nm制程工藝，相對于20nm工藝的X20，理論上X30在功耗方面會有很大的改進(jìn)。

從目前曝光的信息來看，明年聯(lián)發(fā)科想在高端市場上對高通造成沖擊依舊無望。唯一能指望的就是明年的聯(lián)發(fā)科X30相對于今年的X20在功耗和實(shí)際體驗(yàn)方面能有所改善，畢竟今年聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器整體性能連高通的中端處理器652都比不過。明年的聯(lián)發(fā)科旗艦X30不奢望能比得過高通的旗艦835，綜合體驗(yàn)要是能優(yōu)于高通的中端處理器也是不錯(cuò)的。先把中端市場牢牢穩(wěn)住，一步一步穩(wěn)扎穩(wěn)打，沖擊高通旗艦處理器的高端夢就留給聯(lián)發(fā)科的下一代或是下下代旗艦處理器吧。