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今天，HTC在其官方社區(qū)公開了一張全新海報，預告將于6月16日舉行發(fā)布會。海報上則顯示了一款手機的正反面輪廓，暗示將有新機發(fā)布。

從海報中手機的輪廓可以看出，該機的正面左上角有一個打孔，用于放置自拍攝像頭，而背面左上角則是后置攝像頭模塊。至于這款新機是誰，有2種可能性，一是此前盛傳的HTC的全新5G旗艦，二是此前剛剛曝光的HTC中端新機Desire 20 Pro。而海報中的輪廓與此前曝光的HTC Desire 20 Pro設(shè)計圖高度重合，所以判斷后者的可能性更大。

早在本月初，HTC Desire 20 Pro就已經(jīng)通過了Bluetooth SIG 和 Wi-Fi 聯(lián)盟的認證。也有一些外國網(wǎng)友對其部分參數(shù)進行了曝光。根據(jù)曝光資料顯示，HTC Desire 20 Pro搭載了入門級別的處理器高通驍龍665，該處理器于19年下半年發(fā)布，屬于驍龍660的升級版，制程工藝從14nm升級到了11nm，并沿用了Kryo 260 CPU核心架構(gòu)，GPU則升級為Adreno 610。此外，該機將采用6GB RAM，運行Android 10系統(tǒng)。屏幕分辨率則為2340x1080，像素密度達400ppi。

作為曾經(jīng)Android手機的領(lǐng)頭羊，近兩年的HTC可謂十分落寞，即將發(fā)布的新機又能否幫助HTC扭轉(zhuǎn)頹勢呢?