英特爾 i5-L16G7大小核處理器3D Mark跑分曝光
Flying195 / 2020-04-09 09:50382332019 年初,Intel 就宣布了全新的 3D Foveros 立體封裝,首款產(chǎn)品代號 Lakefield,整合 22nm 工藝的基底層和 10nm 的計算層,只有指甲蓋般大小,而他的核心設(shè)計就像手機Arm處理器一樣,采用大小核設(shè)計,現(xiàn)在,英特爾的首款 3D 封裝設(shè)計的 i5-L16G7 處理器成績曝光,出現(xiàn)在了 3DMark 數(shù)據(jù)庫當(dāng)中。

i5-L16G7核心基礎(chǔ)頻率1.4GHz擁有五個核心,包括一個高性能的 Sunny Cove、四個低功耗的 Tremont 共五個CPU核心,根據(jù)之前的消息,Lakefield 每個核心有 32KB 一級指令緩存、32KB 一級數(shù)據(jù)緩存,并集成 1.5MB 二級緩存、3MB 三級緩存。

根據(jù)跑分結(jié)果,i5-L16G7 物理分為 4279,顯卡分為 1165。與目前主流的筆記本相比,這款處理器的 CPU 部分大約是 i7-10510U 的 60% 左右,而顯卡則是英偉達(dá) GeForce MX250滿血版的30% 左右。

按照筆記本的性能來看,這款3D封裝的處理器弱,但它主要應(yīng)用于微軟Surface Duo 雙屏本、三星 Galaxy Book S 筆記本這類輕薄低負(fù)載設(shè)備。
點個贊771
英特爾 i5-L16G7大小核處理器3D Mark跑分曝光














滬公網(wǎng)安備 31010702005758號
發(fā)表評論注冊|登錄