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2019 年初，Intel 就宣布了全新的 3D Foveros 立體封裝，首款產(chǎn)品代號 Lakefield，整合 22nm 工藝的基底層和 10nm 的計算層，只有指甲蓋般大小，而他的核心設(shè)計就像手機Arm處理器一樣，采用大小核設(shè)計，現(xiàn)在，英特爾的首款 3D 封裝設(shè)計的 i5-L16G7 處理器成績曝光，出現(xiàn)在了 3DMark 數(shù)據(jù)庫當(dāng)中。

i5-L16G7核心基礎(chǔ)頻率1.4GHz擁有五個核心，包括一個高性能的 Sunny Cove、四個低功耗的 Tremont 共五個CPU核心，根據(jù)之前的消息，Lakefield 每個核心有 32KB 一級指令緩存、32KB 一級數(shù)據(jù)緩存，并集成 1.5MB 二級緩存、3MB 三級緩存。

根據(jù)跑分結(jié)果，i5-L16G7 物理分為 4279，顯卡分為 1165。與目前主流的筆記本相比，這款處理器的 CPU 部分大約是 i7-10510U 的 60% 左右，而顯卡則是英偉達(dá) GeForce MX250滿血版的30% 左右。

按照筆記本的性能來看，這款3D封裝的處理器弱，但它主要應(yīng)用于微軟Surface Duo 雙屏本、三星 Galaxy Book S 筆記本這類輕薄低負(fù)載設(shè)備。