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今年下半年，AMD將會(huì)發(fā)布Zen 3架構(gòu)的處理器以接下Zen 2架構(gòu)的大旗，而最近，外媒AdoredTV聲稱拿到了有關(guān)于Zen 3架構(gòu)的泄漏信息，確認(rèn)Zen3架構(gòu)將會(huì)共用L3緩存，并且有15%的IPC提升。

在Zen 1至Zen 2架構(gòu)上，一個(gè)CCD內(nèi)部分成了2個(gè)CCX，單個(gè)CCX是4個(gè)核心16MB緩存，但不同的CCX之間L3緩存是不能共用的，也就是說(shuō)每個(gè)核心最多只能調(diào)用16MB L3緩存，另外16MB L3緩存就會(huì)被閑置。

共享L3緩存后，Zen 3的單個(gè)CCX將會(huì)有8個(gè)核心擁有32MB的三級(jí)緩存，任何一個(gè)核心都可以調(diào)用全部的32M L3緩存，不再會(huì)浪費(fèi)L3緩存。這一設(shè)計(jì)還一同解決了CCD上跨CCX通信的延遲問題，不過L3緩存延遲將會(huì)略有增加。

由于Zen 3的L3緩存設(shè)計(jì)并不需要增加額外的晶體管，即便是在制程工藝不變的情況下，也能帶來(lái)額外的IPC性能提升，而Zen 3的IPC增幅大概在10%~15%左右。

另外，此前猜測(cè)Zen 3的EPYC處理器將會(huì)使用單核四線程技術(shù)，而現(xiàn)在已經(jīng)確認(rèn)Zen 3并不會(huì)搭載，依然保持單核雙線程技術(shù)。