AMD新RDNA顯卡與Zen3處理器預(yù)計(jì)于下半年一同發(fā)布
Flying195 / 2020-03-24 11:0436823AMD在今年的財(cái)務(wù)分析日上公布了他們的Zen 3架構(gòu)CPU與RDNA 2架構(gòu)顯卡,他們最終將成為代號(hào)Vermeer的系列處理器和Navi 2x核心的Radeon RX顯卡,預(yù)計(jì)它們會(huì)在今年下半年發(fā)布。

根據(jù)wccftech的消息,AMD采用個(gè)Zen 3架構(gòu)的處理器和新的Radeon RX顯卡顯卡會(huì)在上市前的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)開(kāi)發(fā)布會(huì),而今年受疫情影響,發(fā)布時(shí)間可能會(huì)受到影響,預(yù)計(jì)可能8月份或者9月份。而去年AMD就是在5月同臺(tái)北電腦展上,同一天發(fā)布了Zen 2處理器和RX 5700系列顯卡,而今年AMD的新CPU和GPU也極有可能在同一天發(fā)布。

RDNA 2架構(gòu)將在現(xiàn)有RDNA的基礎(chǔ)上全面改進(jìn),包括增強(qiáng)微架構(gòu)以提升IPC性能、提高運(yùn)行頻率、邏輯電路增強(qiáng)以降低功耗,官方號(hào)稱(chēng)能效可提升多達(dá)50%,并支持光線(xiàn)追蹤、可變著色率等技術(shù)。

而Zen 3處理器將會(huì)繼續(xù)使用臺(tái)積電7nm工藝,至于用n7+還是n7p目前還沒(méi)有定論,而CCX可能從一組4個(gè)核心增加到一組8個(gè),L3緩存也從兩塊獨(dú)立的16MB整合為一塊32MB緩存。

AMD新RDNA顯卡與Zen3處理器預(yù)計(jì)于下半年一同發(fā)布














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