高通發(fā)布第三代5G基帶：不止5nm工藝，驍龍X60還有這些亮點(diǎn)

宋華飛 / 2020-02-19 11:2439448

今年是5G全面爆發(fā)的一年，很多搭載高通驍龍865平臺(tái)的新品手機(jī)都會(huì)用上驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。不過(guò)，沒(méi)等這些5G手機(jī)全部發(fā)布、開(kāi)賣，2月18日，高通就率先公布了驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是驍龍X50、X55之后，高通推出的第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案。

相比此前產(chǎn)品，驍龍X60具有不少的升級(jí)和亮點(diǎn)。它不僅是全球首款基于5nm制造工藝的5G基帶，同時(shí)也是全球首款同時(shí)支持毫米波、6GHz以下FDD和TDD頻段的5G基帶，能夠讓運(yùn)營(yíng)商更好地利用碎片化頻譜資源，從而提升5G性能、容量和覆蓋。不只如此，驍龍X60還支持VoNR，也可讓移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商通過(guò)5G網(wǎng)絡(luò)提供高質(zhì)量語(yǔ)音服務(wù)，提升通話體驗(yàn)。

驍龍X60還搭配有全新的Qualcomm QTM535毫米波天線模組，除了擁有更佳的性能表現(xiàn)，而且設(shè)計(jì)更為緊湊，占用更少的空間，能讓未來(lái)的5G手機(jī)可以變得更加纖薄。

傳輸速率方面，驍龍X60可提供高達(dá)7.5Gbps的下載速度和高達(dá)3Gbps的上傳速度。得益于5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合、動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS），以及6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案的加入，與不支持載波聚合的解決方案相比，驍龍X60獨(dú)立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠?qū)崿F(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍。

值得一提的是，高通除了帶來(lái)驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，還推出了Qualcomm ultraSAW濾波器技術(shù)，擁有很高的性能表現(xiàn)，在600MHz至2.7GHz頻率范圍內(nèi)提供支持。這一技術(shù)能將手機(jī)發(fā)射和接收的無(wú)線電信號(hào)從不同頻段中進(jìn)行分離，可支持OEM廠商在5G和4G多模移動(dòng)終端中以更低成本實(shí)現(xiàn)更高能效的射頻路徑。

高通此次推出的驍龍X60、QTM535和Qualcomm ultraSAW濾波器技術(shù)，無(wú)疑再一次走在了行業(yè)的前端，為運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)制造商帶來(lái)了積極影響。不過(guò)，對(duì)于普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，要用上驍龍X60和QTM535還需要一段時(shí)間，它們并不會(huì)立刻上市，根據(jù)高通給出的信息，這款產(chǎn)品計(jì)劃于2020年第一季度進(jìn)行出樣，搭載的手機(jī)終端預(yù)計(jì)于2021年初才會(huì)推出，所以今年依舊是驍龍X55的天下，大家不必糾結(jié)。

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