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關(guān)于移動(dòng)端的芯片平臺(tái)，高通、華為、三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科在目前市面上最為常見，另外英偉達(dá)、小米、紫光展瑞等也有涉足。造芯，向來都不是一件容易的事兒。根據(jù) 36 氪的消息，OPPO CEO 特別助理發(fā)布了一篇名為《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》，文中提及了 OPPO 關(guān)于研發(fā)芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。

關(guān)于“馬里亞納計(jì)劃”，已知的信息是其在去年 11 月份出現(xiàn)在公司的內(nèi)部文件上，不過到現(xiàn)如今才告知全體員工。另外，該計(jì)劃的產(chǎn)品規(guī)劃高級(jí)總裁為姜波。OPPO TMG（技術(shù)委員會(huì)）下的芯片技術(shù)委員會(huì)保證“馬里亞納計(jì)劃”在技術(shù)方面的支持。與 OPPO 相關(guān)的 realme、一加的技術(shù)人員加入到了 芯片技術(shù)委員會(huì)的專家里。也許在不久的將來，我們也能在一加、relame 的產(chǎn)品上看到其自研的芯片平臺(tái)。

其實(shí) OPPO 此前就有做芯片的基礎(chǔ)，只不過不是手機(jī)芯片，而是相對(duì)簡(jiǎn)單的電源管理芯片和可穿戴設(shè)備的協(xié)處理器。讓 OPPO 從回大眾視野的 VOOC 閃充，就有電源管理芯片的功勞。在去年年底的未來科技大會(huì)上，OPPO 就宣布在未來的三年內(nèi)，研發(fā)總投入將達(dá)到 500 億元，其中，移動(dòng)端芯片計(jì)劃將可能會(huì)是大頭。

通常，一個(gè)企業(yè)想要在芯片領(lǐng)域從無到有，其投入往往是巨大的，并且還不一定有明顯的效果。華為的海思系列，在 2018 年的前十年期間總投入超過了 4800 億元，另外還有大量的研發(fā)人員辛勤付出，才有如今的成績(jī)。小米在 2017 年也推出過自研的處理器——澎湃S1，但效果并不是特別的明顯。OPPO 想要在最核心的芯片技術(shù)上擺脫他家的束縛，必定是一條萬(wàn)般艱苦的道路。