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五年前，我人生中第一臺游戲本微星GE60 455到手后就發現散熱能力感人，從那以后就一發不可收拾，開始了折騰筆記本散熱的道路，嘗試更換硅脂，液金，密封風扇，外置抽風散熱器，錫紙包熱管，核心連接金屬D殼......

然而在道路的盡頭卻發現，只要不額外增加散熱模塊，例如外接水冷，安裝抽風散熱器，更換金屬D殼，在原有硬件基礎上，是很難對這筆記本的散熱效果做出顯著改進，一年后也放棄了在那款筆記本上繼續折騰。

然而在今年9月的IFA展上，宏碁推出一種新型CPU導熱材料“ Predator PowerGem ”宣稱導熱率可達1500 W/mK，而在經過3個月的等待，現在已經有消息稱宏碁搭載“Powergem”的筆記本將最早這個月發布。

作為一個經歷過單熱管壓i7的人，看到“ Predator PowerGem ”超高導熱率時，又重新讓我燃起激情，這種超高導熱效果的材料會給筆記本帶來怎樣的效果呢，在正式發售之前簡單云分析一波。

目前我們能在消費市場上購買到最佳電腦導熱材料是液態金屬，標稱導熱率一般為75 W/mK左右是常規硅脂導熱率的10倍，其原材料鎵的導熱效率為40.6 W/mK，而“ Predator PowerGem ”的導熱率達到1500 W/mK，官方宣稱使用這種材料提升了77.7%導熱效率，可以實現12.5%的CPU性能提高，比液態金屬效果更好。

可提升77.7%導熱效率并不代表最終溫度能下降77%之多，因為整個散熱模塊是由填充材料 導熱管、散熱鰭片和風扇這四個大類組成，而Predator PowerGem僅僅屬于填充材料這一環。

基于水桶原理，更換高效能“Predator PowerGem硅脂”后，整個散熱系統的短板就集中在導熱材料、散熱鰭片和風扇上，更換后的提升幅度就要看剩余環節短板的高度。

由于散熱三個環節都是固定無法變動，出廠就決定了散熱效果，基本沒有改進空間，所以這三個環節的短板有多高，就要看筆記本廠家對于散熱模塊的設計與投入了。

Predator PowerGem擁有僅次于金剛石的超高的導熱效率，理想狀態下使用這種材料后，應該可以讓筆記本散熱系統盡可能逼近散熱系統中的最短板的那一環節。而帶來的散熱效果可以參考下更換液態金屬的效果，并做一定延伸：待機低負載下溫度降低明顯，極限溫度根據機器不同而變化。

如果細分到實際機型，像低壓U這些輕薄辦公本來說，散熱模塊“天生”設計的比較小，散熱能力上限低，使用后的提升可能主要來自于日常低負載時溫度的下降。

而對于游戲本，尤其是散熱規模巨大的“習武之人”專用本來說，由于散熱規模大，散熱性能上限高，相對來說同頻溫度，超頻上限應該都會有較大的提升，更適合游戲本這類高負載高散熱能力的筆記本。

當然，這里的判斷都是基于理想狀態下，材料的填充量，均熱板與銅管接觸的致密性，甚至是芯片是否積熱都有可能影響到散熱效果。最終效果，只能等待宏碁或者其他廠商單獨將“ Predator PowerGem ”拿出來單獨銷售才能進行考證。

另外，去年看到新聞說有種單晶無缺陷半導體材料——砷化硼，是一種非常理想的導熱材料，室溫下的導熱系數能達到1300W/m/K且不導電，而Predator PowerGem的導熱效率在1500 W/mK且能呈膏狀，無需擔心導熱方向問題，Predator PowerGem的制作原材料或許和砷化硼有關。