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  近日AMD CEO蘇姿豐博士在接受外媒采訪(fǎng)時(shí)明確表明，Zen 3架構(gòu)正在按計(jì)劃推進(jìn)，會(huì)在2020年和大家見(jiàn)面，明年年初率先發(fā)布7nm APU而Zen 3處理器緊接其后。

根據(jù)以往規(guī)律，采用Zen 2架構(gòu)的7nm APU將于CES 2020上誕生，而采用7nm+新工藝的銳龍4000 處理器預(yù)計(jì)于明年年中發(fā)布。

目前Zen 3架構(gòu)已于進(jìn)入了工程樣品階段，運(yùn)行頻率對(duì)比Zen 2可以提高大約200MHz。其內(nèi)部會(huì)延續(xù)單個(gè)Die八核心的設(shè)計(jì)，并強(qiáng)化緩存一致性、Infinity Fabric互連總線(xiàn)、時(shí)鐘網(wǎng)格，最終IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))依然有不低于8％的提升。

考慮到今年7nm的3700X能以4.3Ghz追平9900K的4.6Ghz，如果明年ZEN 3架構(gòu)的同頻率效率再提高8%，結(jié)合新工藝200MHz的頻率提升，預(yù)計(jì)明年的ZEN 3將能以4.5Ghz的頻率可以對(duì)戰(zhàn)現(xiàn)在9900K的5.2GHz。而Intel明年的處理器還是繼續(xù)優(yōu)化14nm并提升核心數(shù)量，單核可提升幅度會(huì)非常小，屆時(shí)AMD桌面處理器或?qū)?zhàn)平Intel極限高頻，同時(shí)附帶價(jià)格優(yōu)勢(shì)。