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在HPC-AI會議上，AMD在PPT中進一步前瞻了Zen 3和Zen 4架構(gòu)的EPYC（霄龍）處理器。基于Zen 3的EPYC代號“Milan（米蘭）”，采用臺積電第二代7nm工藝打造，最高64核，支持DDR4內(nèi)存，插座接口延續(xù)SP3，和前兩代保持兼容，推出時間是2020年。

而在處理器底層架構(gòu)方面，AMD并沒有透露過多信息，不同于Zen 2每組CCX共享16MB三緩，Zen 3為全核提供32MB共享三緩。

Zen 3目前主要著眼于每瓦性能提升，也是就是處理器整體效能的提升。此前，AMD曾在一次技術(shù)活動中表示，采用7nm+工藝的Milan相較于隔壁Intel 10nm（Ice Lake-SP Xeon處理器）的效能更優(yōu)秀。由于功耗方面依舊維持在120~225W，且處理器效能提升，這意味著整體性能會有非常顯著的提升。

至于Zen 4 Genoa（熱那亞），處理器接口迭代為SP5，將支持DDR5和PCIe 5.0（x16提供128Gbps帶寬），預(yù)計于2021年推出。