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目前AMD 已經(jīng)推出3代Ryzen系列處理器，緊接7nm Zen2處理器的是將要在明年公布的Zen3架構(gòu)，主要是加入了EUV光刻工藝，而目前Zen3都已經(jīng)完成了架構(gòu)設(shè)計(jì)，后續(xù)就是流片驗(yàn)證以及最終生產(chǎn)了。

根據(jù)TMSC的說(shuō)法，7nm+EUV工藝相比7nm工藝提升了10%的性能，能效提升15%，晶體管密度提升20%，這個(gè)提升水平并不是全新一代工藝的水平，就是改良優(yōu)化版，就如同當(dāng)初ZEN1到ZEN+的改變，略微提高性能與能效的同時(shí)，并對(duì)上一代處理器遺留下的問(wèn)題嘗試進(jìn)行修補(bǔ)。

至于前不久傳言的4線程技術(shù)，可信度并不高，AMD并不會(huì)在AM4平臺(tái)最后一款處理器上，大幅改變Zen3的架構(gòu)設(shè)計(jì)嘗試“新技術(shù)”，反倒是后面接口及架構(gòu)的Zen 4可以期待下。

目前Zen2處理器主要的問(wèn)題在于集熱與IF總線還有改進(jìn)的空間，如果zen3能夠解決這些問(wèn)題，與英特爾的超頻幅度差距與內(nèi)存性能將會(huì)進(jìn)一步縮小，成為AM4 平臺(tái)最為完善的Ryzen處理器

樂(lè)觀來(lái)看，Zen3不叫Zen2+也許從側(cè)面說(shuō)明了這個(gè)改良的幅度會(huì)大于Zen1到Zen+的幅度，屆時(shí)AMD YES的口號(hào)興許會(huì)更為響亮。