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 如今整個社會正在被大數據的爆發極速向前推進，下一個時代將由數據所主導，而如何能夠利用這么多數據，使其價值最大化，這對計算能力提出了更高要求。因此，為了驅動計算性能的持續升級，英特爾提出六大技術支柱：制程+封裝、架構、內存+存儲、互連、安全、軟件。在這六大技術支柱中，制程+封裝被放在首位，可見其核心地位。在英特爾近期召開的先進封裝技術解析會上，我們有幸和英特爾的技術專家們對英特爾先進封裝技術進行了深入的了解和探討。

在電子供應鏈中，封裝技術往往是最容易被忽視的一步，可它卻持續發揮關鍵作用。在邁向下一個數據時代的過程中，先進封裝的作用將會被進一步凸顯。英特爾在今年七月推出了包括Co-EMIB、全方位互聯（ODI）技術、全新裸片間接口（MDIO）技術在內的一系列全新封裝基礎工具。

其中Co-EMIB技術極具創新的將此前的EMIB互聯橋接技術和Foveros 3D封裝進行融合，使得兩者能夠在同一個封裝中實現，通過Foveros進行向上的擴展，EMIB橫向擴展。此外它還允許不同邏輯計算單元的整合封裝，從而實現更加靈活的芯片封裝，有效降低功耗，提高帶寬和性能表現。在未來，先進封裝技術可應用在各種細分場景中，憑借著高效和靈活在物聯網、邊緣計算等領域發光發熱。

英特爾先進封裝樣品解析視頻

先進封裝技術的意義在于，它能夠集成多種制程工藝的計算引擎，多功能在封裝內部實現，芯片與小芯片連接使其達到單晶片系統級性能。先進封裝技術將為芯片架構師提供更多設計空間，進一步催化產品創新，推動產業進步。