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據(jù)臺媒報道，有供應(yīng)鏈人士透露華為新一代麒麟985芯片將采用臺積電7nm EUV工藝制程，于今年第三季度開始大規(guī)模生產(chǎn)。

供應(yīng)鏈人士表示，從目前晶圓測試接口如探針卡等生產(chǎn)進(jìn)度來看，麒麟985芯片已經(jīng)進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)第二季度末7nm EUV晶圓測試接口將大量出貨，整體芯片將在第三季度準(zhǔn)備完畢。據(jù)悉，EUV（極紫外光刻工藝）可以讓晶體管的位置更加精準(zhǔn)，同時芯片上的體管密度可以增加20%，使得單位面積的芯片性能更強(qiáng)大，能耗更低。

此外，供應(yīng)鏈人士還表示，華為曾多次考慮爭取臺積電先進(jìn)制程搭配先進(jìn)封裝，例如集成型扇出封裝（InFO）的一條龍服務(wù)模式，希望在性能上可以與蘋果的A13處理器相抗衡，但由于臺積電InFO先進(jìn)封裝成本較高且良品率不穩(wěn)定，所以華為最終選擇了日月光投控。

結(jié)合之前華為提到的Mate 30系列發(fā)布時間，華為首款搭載該芯片的手機(jī)可能就是Mate 30了，此外華為也提到過會考慮Mate 30的5G版本，所以麒麟985有很大可能會內(nèi)置5G基帶。