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日前，有媒體報道稱臺積電將在今年第二季度末開始7nm EUV工藝量產，其中麒麟985和蘋果A13將會是首先采用該技術的移動SoC。

根據外媒Huawei Central透露，臺灣供應鏈方面傳來消息，華為可能會在今年上半年推出一款旗艦芯片，不出意外的就是傳聞已久的麒麟985。

據悉，采用7nm EUV工藝制成的麒麟985使用了與上一代SoC同樣的A76核心架構，相比上一代功耗降低10%，晶體管密度提升20%，整體性能提升10%。此外，消息人士還指出，麒麟985內置Balong 5000基帶，它將成為華為首款集成5G基帶的移動芯片。

至于蘋果方面，目前臺積電已與蘋果公司簽訂合同。據報道稱，臺積電為蘋果準備了名為“N7 Pro”的增強版工藝，并且此工藝技術只為蘋果提供。