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據(jù)供應(yīng)鏈消息稱，臺(tái)積電將成為蘋果今年新iPhone搭載的A13芯片的獨(dú)家代工方。A13芯片的投產(chǎn)時(shí)間為今年第二季度，臺(tái)積電將采用升級(jí)過后的第二代7nm工藝（7nm EUV）來制造該芯片。

這一來自產(chǎn)業(yè)鏈的消息與知名蘋果分析師郭明錤的分析結(jié)果不謀而合，后者甚至認(rèn)為明年的A14處理器也將為臺(tái)積電獨(dú)家代工。根據(jù)臺(tái)積電此前公布的工藝進(jìn)程表，今年第二季度其5nm產(chǎn)線將試生產(chǎn)，2020年將接單量產(chǎn)。

去年年末，微軟安全領(lǐng)域研究專家longhorn(@never_released)曾在Twitter上爆料了A13芯片的編號(hào)為T8030，代號(hào)為“Lightning”（雷電）。如果A13采用了臺(tái)積電第二代7nm工藝，那么其將享受到10%左右的性能與功耗紅利，同時(shí)制造成本將進(jìn)一步降低，表現(xiàn)值得期待。