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近日，英特爾宣布加入馬斯克發(fā)起的Terafab超級芯片項目，與特斯拉、SpaceX、xAI組成“芯片界復(fù)仇者聯(lián)盟”重構(gòu)芯片制造技術(shù)，力求打破臺積電、三星在2nm制程工藝的壟斷地位并實現(xiàn)每年1太瓦算力產(chǎn)出的終極目標(biāo)。

在官方聲明中，英特爾不僅傳達(dá)對馬斯克到訪的歡迎，還強調(diào)將以超高性能芯片的規(guī)模化設(shè)計、制造與封裝能力加速Terafab實現(xiàn)每年1太瓦算力產(chǎn)出目標(biāo)。據(jù)悉，此次強強聯(lián)合英特爾將貢獻18A先進制程、EMIB先進封裝兩大核心技術(shù)，來提升芯片性能與集成效率。

我們知道，Terafab項目是由馬斯克牽頭，聯(lián)手SpaceX、xAI組建的超級芯片制造工程，總投資高達(dá)200億至250億美元，旨在通過年產(chǎn)1太瓦算力來支撐數(shù)十億臺Optimus機器人、FSD/自動駕駛出租車系統(tǒng)及Grok大模型的算力需求。

對英特爾來說，與馬斯克聯(lián)合能輸出技術(shù)、獲得資金支持、實現(xiàn)產(chǎn)能擴容打破代工業(yè)務(wù)的增長瓶頸。而Terafab項目也需要英特爾的大規(guī)模芯片設(shè)計、制造與封裝能力。

熱點科技注意到，現(xiàn)階段除英特爾在X平臺官宣消息外雙方并沒有發(fā)布詳細(xì)新聞稿，也未曾披露幾家巨頭公司初期投資分?jǐn)偨痤~、具體股權(quán)占比、英特爾的18A/EMIB技術(shù)專利是否獨家授權(quán)，這些未知變量都會對后續(xù)合作產(chǎn)生不確定影響。

倘若后續(xù)合作進展順利，那么復(fù)仇者聯(lián)盟將形成完整的芯片設(shè)計——制造——封裝產(chǎn)業(yè)鏈，這或許會對臺積電的芯片代工制造地位造成直接沖擊，甚至引發(fā)新一輪的科技巨頭抱團合作熱潮。