擺脫高通與博通,曝iPhone 18 Pro系列齊聚三大自研芯片
老李頭 / 2026-04-05 11:14237654最新爆料顯示,今年秋季即將推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max,不僅將順理成章地升級(jí)至全新的A20 Pro芯片以大幅提升整機(jī)性能,更將在通信與網(wǎng)絡(luò)層面實(shí)現(xiàn)更高的“自研化”。

在核心處理器方面,iPhone 18 Pro系列搭載的A20 Pro芯片將繼續(xù)由蘋(píng)果多年的獨(dú)家代工合作伙伴臺(tái)積電操刀。值得一提的是,A20 Pro不僅將正式邁入2nm制程時(shí)代,還會(huì)采用全新的封裝設(shè)計(jì)。相比前代3nm工藝的A19 Pro,全新的2nm制程無(wú)論是在絕對(duì)性能還是能效比上,據(jù)稱都將帶來(lái)跨越式的提升。

然而,今年的重頭戲并不僅限于A系列芯片的迭代。從外媒最新的報(bào)道來(lái)看,新iPhone在蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片上也將迎來(lái)全方位的升級(jí)。
首先在蜂窩網(wǎng)絡(luò)方面,蘋(píng)果自研基帶以“C系列”命名,首款基帶芯片C1于去年(2025年)2月推出,并由iPhone 16e搭載;隨后在去年9月,蘋(píng)果又推出了C1X,應(yīng)用于全新產(chǎn)品線iPhone Air中。而今年秋季登場(chǎng)的iPhone 18 Pro系列,預(yù)計(jì)將首發(fā)搭載C2芯片。作為蘋(píng)果自研的第三代蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器,C2在網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性、傳輸速率以及能效管理上將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)突破。

而在短距離無(wú)線通信方面,蘋(píng)果自研的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片則以“N系列”命名。該系列的首款芯片N1于去年9月正式推出,目前已在iPhone 17系列和iPhone Air上搭載,為設(shè)備帶來(lái)了對(duì)Wi-Fi 7、藍(lán)牙6.0以及智能家居等底層技術(shù)的全面支持。對(duì)于即將到來(lái)的旗艦機(jī)型iPhone 18 Pro,外媒預(yù)測(cè)其將順理成章地升級(jí)至全新的N2芯片。
隨著“A20 Pro計(jì)算大腦+C2自研基帶+N2自研無(wú)線芯片”的鐵三角組合成型,iPhone 18 Pro系列或?qū)⒊蔀樘O(píng)果迄今為止核心元器件自研化程度最高的一款手機(jī),不過(guò)最終表現(xiàn)是否如傳言那樣強(qiáng)悍,還需等到蘋(píng)果正式發(fā)布會(huì)時(shí)才會(huì)最終揭曉。
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