中低端手機(jī)需求減少，臺積電4nm產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)3nm，填補(bǔ)AI行業(yè)缺芯無底洞

拖把 / 2026-04-04 09:38201683

前天我們才報(bào)道過，由于中低端手機(jī)受到內(nèi)存和存儲上漲帶來的成本擠壓而減產(chǎn)，減產(chǎn)的需求傳導(dǎo)到了負(fù)責(zé)SoC生產(chǎn)的臺積電這邊。為了平衡需求，據(jù)傳臺積電也已調(diào)整產(chǎn)線，將中低端手機(jī)主要使用的4nm制程芯片產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)為需求更高的3nm。

據(jù)臺媒報(bào)道，目前臺積電3nm制程供不應(yīng)求，訂單排隊(duì)都排到了2028年，新增的需求中不僅有蘋果這類手機(jī)廠，也有博通這類有AI芯片的企業(yè)。因?yàn)榕_積電是博通等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的重要代工廠，所以博通高管都因?yàn)槿毙径c(diǎn)名臺積電有產(chǎn)能瓶頸了，臺積電只能加速擴(kuò)產(chǎn)。我們昨天的報(bào)道也提到，臺積電在美國亞利桑那州又將新建2座晶圓廠和2座先進(jìn)封測廠，要把亞利桑那州園區(qū)打造成像臺灣新竹科學(xué)園一樣的主要生產(chǎn)基地。

然而轉(zhuǎn)產(chǎn)并不是這么容易的，科技媒體Wccftech稱，雖然4nm工藝中使用的設(shè)備有80%~90%可以用于3nm產(chǎn)線，但轉(zhuǎn)產(chǎn)過程非常繁瑣，預(yù)計(jì)耗時(shí)將達(dá)到6~12個(gè)月。

除了4nm制程轉(zhuǎn)產(chǎn)外，其他制程的工廠也在轉(zhuǎn)產(chǎn)3nm。就在上個(gè)月月底，臺積電宣布日本熊本縣的JASM第二晶圓廠從原先的6nm制程工藝升級到了3nm，這座廠月產(chǎn)能達(dá)15000片12寸晶圓，但升級完成和量產(chǎn)都已經(jīng)到2028年了，暫時(shí)還是遠(yuǎn)水救不了近火。

在AI大潮之下，臺積電已經(jīng)上調(diào)了AI芯片業(yè)務(wù)對公司營收的貢獻(xiàn)，在2024~2029年，臺積電年復(fù)合增長率將提升至55%~60%之間。而且，在這5年期間，AI芯片所屬的高速運(yùn)算（HPC）業(yè)務(wù)將成為智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車之外的臺積電又一個(gè)重要增長板塊。

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