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NVIDIA在上周的GTC大會上發(fā)布了下一代Feynman費曼GPU的路線圖，表示這顆GPU將會在2028年和大家見面，在制程上將會首發(fā)臺積電的1.6nm，然而盡管NVIDIA不差錢，愿意為先進制程工藝支付大量的代工費，然而由于臺積電產(chǎn)能有限，導(dǎo)致費曼GPU很有可能采用混合制程，來確保GPU的穩(wěn)定生產(chǎn)。

據(jù)悉NVIDIA費曼GPU將會采用臺積電全新的芯片技術(shù)，其中包括3D堆棧、SRP背面供電等技術(shù)，這些技術(shù)部分已經(jīng)在英特爾18A工藝上得以應(yīng)用。A16是臺積電2nm制程工藝的改良款，在2nm基礎(chǔ)上提高了晶體管的密度，因此能夠提升芯片的性能，與N2P制程相比，A16的電氣性能大約能夠提升8-10%，晶體管密度提升7%，功耗大約下降15-20%。當(dāng)然盡管功耗有所下降，但是這項工藝仍然不太適合低功耗產(chǎn)品，因此AI計算卡就特別適合。

不過對于NVIDIA來說，A16所遇到的最大挑戰(zhàn)就是臺積電的產(chǎn)能不足，雖然NVIDIA對于代工費不是很在意，但是臺積電預(yù)計2028年每月能夠生產(chǎn)4萬片A16晶圓，與此同時2nm晶圓可以達(dá)到每月20萬片，如此捉襟見肘的產(chǎn)能也讓NVIDIA不得不妥協(xié)。

據(jù)悉NVIDIA只有在最核心的GPU部分才會采用A16工藝，像是I/O或者HBM內(nèi)存或許將會采用2nm工藝，這樣可以確保芯片的順利生產(chǎn)。此外NVIDIA也與Intel達(dá)成合作，未來使用Intel 14A工藝制造芯片也未嘗不可。