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2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞羅那舉行。江波龍聚焦嵌入式集成存儲解決方案，攜多場景AI存儲產品矩陣亮相，為我們展示其AI時代存儲產品如何更適應新形勢的探索。

本次MWC，江波龍以不同應用場景分別展示其產品。首先，江波龍展示其自研的HLC技術，通過主控芯片、固件與系統級的架構創新，使其通用閃存產品能夠更好地承接原本屬于DRAM緩存的溫冷數據，降低終端DRAM容量減低，并且能夠廣泛適配AI手機、AI平板、具身機器人等中高端智能終端。

近年來，隨著AI眼鏡、智能手表等產品非常火爆，AI穿戴已經不再是手機的一個附屬產品，而是形成了獨立且極具增長潛力的細分品類。江波龍在MWC現場，為我們集中展示ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款AI穿戴適配產品。

其中，ePOP5x作為一款針對這一需求推出的旗艦產品，在保持與前代相同尺寸的基礎上，封裝厚度縮減了35%、最薄僅0.52mm，同時DRAM傳輸速率高達8533Mbps，是上一代產品的2倍，搭配低功耗設計與多容量靈活配置，既滿足AI眼鏡對高性能、輕量化的核心需求，也為AI穿戴終端廠商提供了便捷的迭代升級方案。

針對AI PC場景的海量數據吞吐、高速運算需求，江波龍憑借其mSSD的超高帶寬、低延遲的核心特性，能夠很好地匹配AI PC海量數據實時讀寫的存儲問題，助力本地AI模型快速加載、多任務高效運行，基于其mSSD高速存儲介質，江波龍旗下品牌Lexar雷克沙，為我們帶來了其全新的AI Storage Core技術架構。

該技術架構具備靈活拓展優勢，擁有大容量、熱插拔、AI應用定向固件優化等核心特性，進一步拓寬AI PC存儲應用邊界。在此技術架構基礎上，雷克沙還在展區同步亮相AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD 等多款衍生產品，精準適配AI PC多元場景需求。

不得不說，在AI硬件已經成為大趨勢的背景下，江波龍從主控芯片設計、Flash介質研究、DRAM介質研究、固件算法開發到封測制造，已構建起AI集成存儲全鏈路核心能力。