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安卓旗艦手機一直以來遇到的一個問題就是芯片發(fā)熱太嚴(yán)重，這不得不讓許多手機廠商瘋狂堆疊散熱，甚至不惜犧牲機身厚度，塞入主動散熱風(fēng)扇。

然而根據(jù)外媒Wccftech的消息，高通即將推出的驍龍8 Elite Gen6 Pro芯片，若完全解除功耗限制，熱設(shè)計功耗或?qū)j升至30W，這一數(shù)值或刷新移動芯片的功耗上限，也讓大家對這款旗艦芯片的發(fā)熱表現(xiàn)充滿擔(dān)憂。

Wccftech表示目前高通的旗艦芯片第五代驍龍8至尊版的功耗最高可以達(dá)到20W至24W，這已經(jīng)與一些輕薄筆記本的處理器功耗差不多。

而驍龍8 Elite Gen6 Pro主頻的最低測試頻率提升至5.00GHz，功耗或?qū)淼?0W左右。更重要的是，智能手機的內(nèi)部空間有限，即使配備散熱風(fēng)扇或者大面積的均熱板，也難以有效控制發(fā)熱。

換句話說，驍龍8 Elite Gen6 Pro芯片在實際使用中大概率會因過熱頻繁降頻，紙面性能雖然好看，但實際體驗可能一言難盡。

此前有爆料稱高通嘗試引入三星的Heat Pass Block散熱技術(shù)對芯片輔助降溫，但這些只是“治標(biāo)不治本”。Wccftech認(rèn)為真正想要降低芯片發(fā)熱問題，需要芯片廠商改進處理器架構(gòu)，正如蘋果一樣，比如蘋果A19 Pro在不增加功耗的情況下，性能提升了29%。

移動芯片的核心終究是性能與能效的平衡，脫離實際的性能表現(xiàn)，最終只會讓“性能天花板”淪為跑分榜上的數(shù)字，如何在極致性能和實際體驗間找到平衡點，或許是高通真正需要解決的問題。