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聯(lián)想在CES 2026期間承包了拉斯維加斯的網(wǎng)紅球來(lái)舉辦歷史上規(guī)模最大的全球創(chuàng)新科技大會(huì)，邀請(qǐng)了包括NVIDIA CEO黃仁勛、AMD CEO蘇姿豐以及Intel CEO陳立武這三位華人CEO與高通CEO安蒙等眾多科技行業(yè)的大佬，另外像是Sphere、FIFA等跨界伙伴的高層也親臨現(xiàn)場(chǎng)，這些企業(yè)的站臺(tái)展示了聯(lián)想強(qiáng)大的人脈。此外聯(lián)想在全球創(chuàng)新科技大會(huì)上推出了海量的產(chǎn)品，并且還宣布與這幾家科技巨頭達(dá)成重磅級(jí)合作，從而在AI時(shí)代打造屬于自己的篇章。

聯(lián)想CEO楊元慶在本次主題演講中闡述目前混合式AI的現(xiàn)實(shí)意義以及聯(lián)想全新的戰(zhàn)略方向，楊元慶表示單一AI模型已經(jīng)無(wú)法滿足行業(yè)的需求，整合了個(gè)人智能、企業(yè)智能與公共智能的混合式AI，才是推動(dòng)AI普及的終極路徑，對(duì)此聯(lián)想打造了智能模型編排、智能體內(nèi)核與多智能體協(xié)作三大技術(shù)，構(gòu)建了混合式AI的技術(shù)底座。想要讓AI發(fā)揮最大的作用，除了硬件需要給力之外，軟件也同樣需要給力，聯(lián)想已經(jīng)在國(guó)內(nèi)發(fā)布了天禧超級(jí)智能體，取得了相當(dāng)不錯(cuò)的口碑。

針對(duì)國(guó)外市場(chǎng)，聯(lián)想發(fā)布了個(gè)人AI超級(jí)智能體Lenovo Qira，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)、電腦、平板和可穿戴設(shè)備之間無(wú)縫運(yùn)行，從而在不同的平臺(tái)都能擁有相同的使用體驗(yàn)。此外對(duì)于企業(yè)級(jí)用戶來(lái)說(shuō)，聯(lián)想也帶來(lái)了海量的產(chǎn)品，包括AI推理服務(wù)器SR675i、SR650i和邊緣計(jì)算服務(wù)器SE455i，能夠讓AI模型帶入到邊緣計(jì)算領(lǐng)域，大幅提升推理效率，降低運(yùn)營(yíng)成本，從而讓企業(yè)適應(yīng)實(shí)時(shí)化的AI部署。

同時(shí)聯(lián)想還積極布局未來(lái)，推出了大量的概念設(shè)備，包括ThinkPad Rollable XD、Lenovo Personal AI Hub、Lenovo AI Glasses以及Lenovo Smart Sense Display等，這些產(chǎn)品也是聯(lián)想闡述面向未來(lái)個(gè)人計(jì)算體驗(yàn)的技術(shù)方向，探索設(shè)備形態(tài)、AI交互與跨設(shè)備協(xié)作在未來(lái)工作與生活場(chǎng)景中的可能性，為下一代設(shè)備智能協(xié)同提供前瞻性的展望。

針對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)，聯(lián)想也在CES 2026期間推出了摩托羅拉首款大折疊屏手機(jī)Razr Fold，這款手機(jī)擁有8.09英寸LTPO材質(zhì)2K顯示屏，外屏尺寸達(dá)6.56英寸，能夠滿足消費(fèi)者的日常所需，此外后置5000萬(wàn)像素三攝像頭，另外還支持聯(lián)想開(kāi)發(fā)的Catch Me Up、Next Move兩項(xiàng)AI功能，同時(shí)兼容Moto Pen Ultra手寫筆，可以說(shuō)是聯(lián)想進(jìn)軍大折疊屏手機(jī)市場(chǎng)的最新力作。

聯(lián)想如今成為PC行業(yè)的巨頭之一，顯然少不了其他科技巨頭的支持，從這一次四大天王為聯(lián)想站臺(tái)可見(jiàn)一斑。AMD CEO蘇姿豐稱AI將無(wú)處不在，廣泛地存在于數(shù)據(jù)中心、工廠、醫(yī)院、個(gè)人電腦以及邊緣設(shè)備之中，企業(yè)需要靈活地部署CPU、GPU以及軟件，來(lái)讓AI發(fā)揮更加出色，企業(yè)也不單單是需要單臺(tái)服務(wù)器，而是需要能夠支持大模型運(yùn)行的一整套系統(tǒng)，在1月6日，AMD發(fā)布了機(jī)架級(jí)計(jì)算平臺(tái)Helios，未來(lái)將會(huì)成為NVIDIA強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者，聯(lián)想也順理成章地成為了首批采用AMD Helios機(jī)架級(jí)AI架構(gòu)的系統(tǒng)供應(yīng)商之一。

在今年的CES 2026上，英特爾推出了基于自家18A制程的芯片酷睿Ultra 300系列處理器，可以說(shuō)引發(fā)了筆記本的一波新的浪潮，對(duì)此聯(lián)想也和英特爾達(dá)成了深度合作，稱旗下的Aura Edition產(chǎn)品組合將全線搭載該系列的處理器，包括聯(lián)想旗下經(jīng)典的ThinkPad與Yoga產(chǎn)品線，讓CPU、GPU以及AI計(jì)算達(dá)到新的高度，此外拯救者Legion Pro 7i還是一款FIFA聯(lián)名款游戲電腦，將備受足球愛(ài)好者的推崇。

在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，高通顯然占據(jù)了相當(dāng)重要的地位，旗下的芯片也應(yīng)用在海量的移動(dòng)平臺(tái)以及可穿戴設(shè)備上。聯(lián)想也在全球創(chuàng)新科技大會(huì)上宣布與高通將進(jìn)一步深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聚焦 AI 原生可穿戴設(shè)備領(lǐng)域創(chuàng)新，攜手推動(dòng)行業(yè)變革。未來(lái)高通與聯(lián)想合作打造的產(chǎn)品將會(huì)融 Lenovo Qira與Motorola Qira技術(shù)，進(jìn)一步提升使用體驗(yàn)，聯(lián)想還將推出基于第二代驍龍X系列處理器打造的終端，讓消費(fèi)者能夠擺脫空間的束縛，隨時(shí)隨地都能使用這些產(chǎn)品。

目前AI領(lǐng)域的王者無(wú)疑是NVIDIA，特別是在數(shù)據(jù)中心以及工業(yè)領(lǐng)域，NVIDIA旗下的芯片已經(jīng)成為了許多企業(yè)的首選，在全球創(chuàng)新科技大會(huì)上，聯(lián)想也宣布將和NVIDIA合作，將企業(yè)級(jí)AI解決方案帶入到工業(yè)、物流、倉(cāng)儲(chǔ)、機(jī)器人等領(lǐng)域，共同打造聯(lián)想人工智能云超級(jí)工廠，采用的就是NVIDIA最新的Vera Rubin設(shè)備，可以幫助云服務(wù)提供商極大縮短“time to first token”AI部署的時(shí)間，借助十萬(wàn)枚GPU輕松實(shí)現(xiàn)萬(wàn)億級(jí)大語(yǔ)言模型的部署。

毫無(wú)疑問(wèn)聯(lián)想的終端產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域均有所建樹(shù)，而在如今這個(gè)AI唱主角的今天，AI PC及混合式AI成為了聯(lián)想戰(zhàn)略的主軸，顯然這一次聯(lián)想與不同科技巨頭的合作，展現(xiàn)了其想要在不同領(lǐng)域發(fā)力的強(qiáng)烈愿望，也彰顯著聯(lián)想朝著企業(yè)智能化的巨大信心。